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格力“造芯”:MCU、AIoT SoC、SiC全布局
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)12月17日晚间,格力电器发布相关视频,公布了碳化硅芯片工厂建设进展。格力电器董事长兼总裁董明珠表示,我们芯片成功啦。从自主研发、自主设计、自主制造、到整个全产业链已经完成。 为解决芯片卡脖子问题,格力投资近百亿建设碳化硅芯片智能制造基地,从2022年12月打桩到2023年10月设备移入,创造了最快半导体厂通线速度。该工厂是全球第二座、亚洲第一座全自第三代半导体(碳化硅)芯片工厂。关键核心工艺
2024-12-20 关键字:
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