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全光谱半导体LED显示模组项目落户郑蒲港新区 计划总投资约2亿元
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据南谯区政府信息，华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设，是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯产业合作进一步加强。
2020-11-05 09:43:407349
7349莱宝高科第8．5代新型半导体显示器件项目落户武汉光谷
总投资115亿元，莱宝高科第8．5代新型半导体显示器件项目落户武汉光谷 该项目拟采用 IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体TFT威廉希尔官方网站
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，计划在东湖高新区建设一条第 8．5
2020-11-09 11:32:344368
4368总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北
亿元的金融街产业示范园项目、总投资80亿元的光芯片测试和高速封装总部基地项目、总投资30亿元的新型显示生产制造基地项目、总投资10亿元的激光加工设备智能制造基地项目、总投资10亿元的智能教育装备生产制造基地项目、总投资10亿元的半导体生
2020-11-20 11:48:423547
3547总投资14．5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基
今年2月初，公牛集团在上交所主板上市，首次公开发行股票计划募资35．13亿元，分别投向6个项目，其中，年产1．8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7．44亿元，拟使用募资金额4．44亿元。 12
2020-12-18 15:47:183280
3280
青岛半导体高端封测项目总投资10亿元
青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装威廉希尔官方网站
，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。
2020-12-23 14:01:571858
1858晶台半导体显示项目签约落户平湖 预计年产值108亿元
据平湖发布消息，1月6日，张江长三角科技城平湖园管委会和深圳市晶台股份有限公司举行项目签约仪式。总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园。 该项目总投资51亿元，总用地
2021-01-08 10:47:344038
4038专注于LED半导体显示封装的晶台股份51亿元投资Mini/Micro
时隔6年，专注于LED半导体显示封装的晶台股份再出手。 据平湖市人民政府官网，1月6日，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园，这也是平湖市今年引进的首个总投资
2021-01-11 14:02:102126
2126晋潞光电11亿LED相关项目在郑州开工
01 总投资51亿元！晶台股份Mini/Micro LED项目落户平湖 1月6日，晶台股份的“晶台半导体显示项目”与张江长三角科技城平湖园签约。该项目总投资为51亿元，总用地83.3亩，建成
2021-01-11 14:41:253842
3842世名科技光刻胶材料项目正式签约，总投资 20 亿元
、生产项目，总投资 20 亿元，其中一期投资 8 亿元。 IT之家获悉，另外，南京科思电子新材料生产基地项目，由科思股份投资，建设电子新材料综合研发、生产基地，总投资 20 亿元，其中一期投资 10 亿元，年纳税 6000 万元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731
2731总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工
近日，来自青岛市工业和信息化局的消息显示，总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉，奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元，主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:382796
2796总投资10亿元，福建中环再签LED项目
据报道，福建省中环半导体科技有限公司（以下简称“福建中环”）LED光电项目签约落户抚州市临川区，项目总投资10亿元。
2021-03-30 09:03:172643
2643总投资35亿！奥松半导体项目落户西部（重庆）科学城
（重庆）科学城。 据悉，该项目已获得国家相关部委批准，总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，
2023-02-08 21:38:01408
408总投资超300亿！一批半导体项目最新盘点
江苏昆山 6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装威廉希尔官方网站
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2023-06-12 09:37:08831
831鑫祥微第三代半导体功率器件项目落户日照
据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602
602总投资超39亿元，广楚科技智能传感器等7项目开工
本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域，计划总投资超39亿元。其中，浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资，计划总投资15亿元，年产8GW太阳能光伏组件生产项目，达产后预计年产值超120亿元。
2023-07-04 11:06:34705
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总投资51.5亿，韩国大尺寸显示模组项目拟落户湖南岳阳城陵矶综保区
据介绍，OSTech株式会社是LG和三星30年来的主要合作伙伴。拟落户到岳阳城陵矶综保区的超大型液晶显示模组（LCM）绑定项目，总投资约51.5亿元，年产值约50亿元，年税收约2.78亿元；计划
2023-07-04 14:35:511185
1185衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工
衢州智造新城消息显示，衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元，位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区，总用地面积约1038亩。
2023-07-06 15:55:52956
9568英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目将落地安徽黟县
黟县据公布的消息称，黄山芯动力投资基金合作协议的签订，黟县总规模3亿元的益山继招商产业引导基金设立后，对半导体产业项目投资的又一个“芯动力半导体产业基金设立的。黟县正在进行总投资额达10亿元人民币的8英寸半导体igbt包装测试及模块项目。
2023-07-19 11:11:22779
779总投资10亿元，民翔半导体存储项目落户福建漳州
金峰经济开发区据消息称，这个项目总投资达到10亿元，占地面积约40亩，建筑面积约4.3万平方米，是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施，计划建设投产后5年内总产值将超过35亿元。
2023-09-21 09:53:16869
869总投资30亿元，昆山千灯同兴达项目正式量产
。 据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”，是昆山首台金凸块封测光刻机，设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:47319
319总投资14亿元！汉天下（湖州）射频芯片项目预计明年Q2竣工验收
。项目总投资14亿元，占地49亩，建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能。 据悉，自汉天下射频芯片项目落户以来，南太湖新区已陆续招引半导体及光电重点企业20余家，涉及芯片设计及生产、专用材料研发生产、传感
2023-11-08 08:39:45245
245芯芯半导体获4亿元投资，建设LED半导体封装项目
据了解，该led封装项目主要建设半导体封装生产线，生产rgb照明芯片，总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产，预计今后工程竣工后，年产值将达到13.8亿元。
2023-11-10 11:38:271211
1211总投资13.2亿！威远一半导体项目开工
据了解，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元，分两期建设，一期总投资约为3.2亿元，建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线；二期总投资约为10亿元，建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42396
396总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济威廉希尔官方网站
开发区，总投资20亿元。 据悉，该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资10亿元，固定资产
2024-01-10 11:32:34518
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总投资1.5亿美元！兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区
2月26日晚，昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约，总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模组智能制造项目落户开发区
2024-02-29 14:12:37221
221上海新微半导体二期项目落户临港
近日，总投资额高达30亿元的上海新微半导体有限公司二期项目成功落地临港新片区。该项目将专注于电子通信广电-微电子产品工程，计划新建多层厂房和仓库，共计3层，旨在进一步提升新微半成体在化合物半导体晶圆代工领域的竞争力。
2024-03-04 16:43:17388
388总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。 项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。其中，一期项目总投资24.12亿元，投用后解决国内“一板难求”的现状，实现ABF载板国产
2024-03-13 12:33:02120
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