物联网市场带动 系统级封装威廉希尔官方网站 受欢迎

　　随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装威廉希尔官方网站 将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）威廉希尔官方网站 最受欢迎。

　　据EDN报导，IoT被视为是继PC与移动手机之后第三波科技主流，威廉希尔官方网站 人员也利用从前二波获得经验与基础建设，协助达成各种形式连网。分离封装半导体快速演进至集成电路（IC），也将设计带往缩小规模与增加功能性方向发展，欲让IoT达到预期成长，封装威廉希尔官方网站 也势必得出现等同规模的改变。

　　评论指出，低成本、散热良好以及在封装内可支援蓝牙低功耗（BTLE）、Wi-Fi或ZigBee等多种标准的射频屏蔽，是常见IoT封装必要条件，一旦加入传感器后，以凹槽封装（Cavity package）为主的解决方案最受欢迎。IoT封装也必须处于生产就绪阶段，而且不管解决方案是采分离或积体，其覆盖区（footprint）都必须尽可能细小。

　　因为部分IoT应用有大小与高度限制，封装必要条件也让系统级封装（System in Package；SiP）解决方案开始受到欢迎，SiP也是整合传感器、内嵌处理器与RF连线最佳方式。传感器融合（Sensor Fusion）可让厂商无须花费太多资金在新的光罩设定，而能将不同威廉希尔官方网站 快速整合，让SiP具备快速上市的优势。

　　SiP也可让厂商直接从市售元件打造解决方案，让工程师可马上重新调整功率耗散将效能达到最大化。SiP的优势在于可将多种威廉希尔官方网站 或元件整合在单一封装内，例如整合MEMS与CMOS，在实务上并不适合采传统IC，因为即使两者元件有类似之处，但仍有极大不同。

　　首先是MEMS元件必须与环境互动，因此必须提供可传导刺激的方法，其次，MEMS元件微缩方式与不同制程的CMOS也不同。目前SiP设计则有晶圆级封装、2.5D或3D架构、覆晶封装、焊线封装、PoP封装（Package-on-package）等。

　　MEMS封装已开始从四方形扁平无引脚（QFN）转移至堆叠压合式（Laminated）为主封装，其中包括凹槽为主封装或混合凹槽封装，后者则是指一半封装采封胶（Molding），另一半则为MEMS元件凹槽，封胶部分则可承受更严峻环境条件。

　　目前MEMS、传感器与IoT元件封装设计仍分散，让封装威廉希尔官方网站 标准化后，可望降低成本以及加速MEMS采用并提升厂商将产品带往市场的信心。一般常见可被采用成为产业标准的MEMS封装威廉希尔官方网站 则包括ChipArray/BGA/LGA、MLF/QFN与SOIC。

　　MEMS传感器是IoT系统关键部分，但其高采用率已侵蚀平均售价，MEMS供应商解决办法之一，便是利用传感器融合整合多种传感器以便提升价值。

　　至于SiP解决方案则可让厂商整合不同威廉希尔官方网站 以及利用市售元件因此降低成本而逐渐受到欢迎，IoT解决方案也可随着封装威廉希尔官方网站 整合而缩小进一步降低成本。