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莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证

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2023-06-12 17:04:55911

先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证

ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。 先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。   颁证仪式
2023-06-12 18:26:20351

【世说芯品】Microchip为FPGA芯片推出功能安全认证包,加快上市时间

在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本,并加快
2022-12-19 15:21:46389

先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262和IEC61508 功能安全管理体系双认证

IEC61508SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3双认证的公司。颁证仪
2023-07-31 17:31:32544

数明半导体获ISO26262功能安全管理体系认证证书

等级 “ASIL D” 认证证书。获得ISO26262功能安全管理体系认证证书,不仅是对数明半导体威廉希尔官方网站 实力的认可,更意味着数明半导体的管理体系在汽车电子领域的可靠性和安全性已经达到了国际先进水平。 数明半导体 CEO 刘涛、CTO 邵滨及 TÜV 莱茵工业服务与信息安全副总经理杨家
2023-08-24 09:26:22790

Xilinx为IEC61508和ISO26262认证安全应用降低风险并提高效率

电子发烧友网站提供《Xilinx为IEC61508和ISO26262认证安全应用降低风险并提高效率.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:33:430

欧冶半导体通过ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D流程认证

获得此证书标志着欧冶半导体功能安全开发流程已经按照ISO 26262:2018标准要求,建立起符合最高等级“ASIL D”级别的功能安全产品开发和管理流程体系。
2024-01-05 10:56:31319

工业应用的IEC 61508标准详解

需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
2024-01-22 09:36:07434

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