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龙芯2019年出货量已达50万颗 终于赶上了28nm AMD

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2020-02-28 09:13:32770

需求下滑导致台积电28nm和40/45nm产能利用率下滑

据国外媒体报道,由于需求下滑,芯片代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:583348

2019年蜂窝物联网模块的出货量已达到2.65亿个

BergInsight估计,2019年全球蜂窝物联网模块出货量增长22%,达到2.65亿件的新纪录水平。
2020-05-28 16:34:534348

半导体制程发展:28nm向3nm的“大跃进”

虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据,但40nm28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力,中芯国际则在持续提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719

美国允许台积电向华为供货28nm芯片

据外媒最新报道,近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片,但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品,即:28nm工艺或以上的产品! 台积电从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品
2020-10-23 10:54:442708

DigiTimes :台积电 28nm产能罕见满载 中芯转单效应提前发酵

据台媒 DigiTimes 报道,供应链表示,台积电 28nm 制程产能利用率过去始终未达预期,第 4 季度出现多年未见的满载情况。 IT之家了解到,报道指出,其中,高通(Qualcomm
2020-11-04 10:24:271509

台积电28nm的产能利用率未能达到预期

该报道指出,产能满载的主要推动力在于高通、博通将原先在中芯国际的28nm订单提前转移到了台积电。
2020-11-04 16:05:451622

28nm目前全球的晶圆代工状况

28nm目前国内主要的芯片产品以及未来5年可能会导入的新的芯片产品
2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究报告,28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺

12 月 3 日消息 据 Omdia 研究报告,28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺。 在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252413

台积电和联华电子28nm工艺将满负荷运行

据国外媒体报道,虽然目前最先进的芯片制程工艺已经达到5nm,但成熟的28nm工艺,目前仍还有大量的需求,28nm工艺目前就还仍是台积电的第4大收入来源,贡献了去年四季度台积电营收的11%,是4项营收占比超过10%的工艺之一。
2021-01-19 15:07:481810

传中芯国际已获14/28nm许可,官方回应

日前有消息称中芯国际已经获得了美国部分许可,14、28nm工艺的设备允许进口。
2021-03-03 11:22:221635

曾经被28nm改写的半导体市场

最近,关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面,台积电日前宣布,将斥资约800亿元新台币,把在南京厂建置28纳米制程,目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外,市场中也有消息传出晶圆代工
2021-05-06 17:32:322770

22nm28nm芯片性能差异

据芯片行业来看,目前22nm28nm的芯片工艺威廉希尔官方网站 已经相当成熟了,很多厂商也使用22nm28nm的芯片居多,主要原因就是价格便宜,那么这两个芯片之间有什么性能差异呢?
2022-06-29 09:47:467986

基于28nm工艺制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工艺制程。在7系列FPGA中,每个输入/输出区域(I/O Bank)包含50个输入/输出管脚,其中有4对(8个)全局时钟管脚,称之为CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491322

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:430

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433

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