今日看点丨英伟达H200订单Q3开始交付；苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

1.三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装
 
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。
 
Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5内存，提供流畅性能。与前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。对于日常使用，这款芯片的加速功能可以保证用户在启动关键App时，速度提高2.7倍，并在多个应用之间流畅平滑切换。此外，这款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640显示分辨率，整合32GB eMMC存储。
 
2.英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
 
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。
 
H200作为H100 GPU的迭代升级产品，基于先进的Hopper架构，首次采用了HBM3e高带宽内存威廉希尔官方网站 ，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，尤其针对大型语言模型应用表现出显著优势。根据英伟达官方发布的数据，在处理诸如Meta公司Llama2这样的复杂大语言模型时，H200相较于H100在生成式AI输出响应速度上最高提升了45%。
 
3. 三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素
 
三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼（Mo）。消息人士称，三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺，并且计划明年再引进20台此类设备。
 
与六氟化钨（WF6）不同的是，钼前驱体是固体，需要使用这些设备将其加热到600摄氏度，以转化为气体。在三星的第9代V-NAND生产中，一种应用使用钨（W），另一种应用使用钼。三星在氧化物-氮化物-氧化物（ONO）结构中使用钼代替钨。
 
4. FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产
 
源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）威廉希尔官方网站 ，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP威廉希尔官方网站 关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待威廉希尔官方网站 成熟后才导入至主流消费级IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。
 
FOPLP威廉希尔官方网站 目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级，另外是面板厂商跨足消费IC封装领域。这凸显产业链各环节对FOPLP威廉希尔官方网站 的积极布局。
 
5. 安森美宣布收购CQD传感器威廉希尔官方网站 公司SWIR Vision Systems
 
安森美半导体（Onsemi）近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购，后者是一家基于胶体量子点（CQD）的短波红外（SWIR）威廉希尔官方网站 的领先供应商。此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进威廉希尔官方网站 集成到安森美的CMOS传感器中，通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。
 
据悉，CQD使用具有独特光学和电子特性的纳米粒子或晶体，这些纳米粒子或晶体可以精确调整以吸收扩展波长的光。该威廉希尔官方网站 将系统的可见性和检测范围从标准CMOS传感器的范围扩展到SWIR波长。迄今为止，由于传统铟镓砷（InGAas）工艺的高成本和制造复杂性，SWIR 威廉希尔官方网站 的采用受到限制。
 
6. 消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
 
据报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该威廉希尔官方网站 。
 
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型威廉希尔官方网站 ），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。