拆焊阻容三极管等小元件 - 热风枪焊接芯片的技巧与方法

四、拆焊阻容三极管等小元件

一）拆元件

1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。

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用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。

二）装元件

1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）

2、用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。

五、使用热风枪拆焊屏蔽罩

一）拆屏蔽罩

用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。

二）装屏蔽罩

把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊PCB板上。

六、加焊虚焊元件

一）用风枪加焊

在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。

二）用电烙铁加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡

1.正确使用热风焊接方法

热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。

（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。

（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。

（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。

（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。

2.焊接温度的调节与掌握

（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。

（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。

①预热区（preheatzone）。预热的目的有二：一是防止印制

板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃

以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生“爆米花”效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。

②中温区（soakzone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。

③高温区（peakzone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。

除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。

CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。

CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板