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单片机焊接过程中应该注意的几大问题
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
6、ISP插槽应该注意方向。缺口对应板子的外面、如果接反下载线将不能接好。
7、数码管的焊接应该是有小数点的一侧在下面、接反影响数码管的显示。
焊接的顺序如下：
1、首先把四个铜帽拧在线路板上，其作用是防止线路板下面接触到金属、短接使电流过大、元气件因短接而被烧毁。
3、焊接晶体振荡器、30PF电容两个、构成三点式，高频中讲过。此步最为重要、如果不能够起振的话单片机不能够工作，以后的工作就可以不用作了。
4、焊接排阻RP3，DIP40给单片机供电，接USB，检测单片机是否正常工作，烧写程序、用万用表检测单片机各个管脚从P10是否依次为101010……。。如是则单片机起振。
5、如果上面一切正常的话，接下来切断电源，焊接32*2双排插针，接上短路帽，焊接下载线的接口，焊接发光二极管，注意正负极的接法（板子上面画着二极管的标志呢），RESP1、RESP2，焊接J3接上短路帽在上面，烧写程序1，检测发光二极管是否正常。
6、焊接4个三极管9015，T1、T2、T3、T4、注意E、B、C 的方向，以及焊接时间，以防烧坏。焊接RESP3，数码管。烧写程序4，注意J3的跳线在下面，检测数码管是否正常。
7、焊接按键5个，一个复位键，4个按键，用来控制数码管的显示。烧写程序5、检测是否正常。
8、焊接T5、R4，R5以及蜂鸣器，注意正负极的接法。烧写程序2或3，检测是否正常。
9、焊接DIP16、瓷片电容104共5个、DB9U母座。此为串口通信的设备，烧写程序8，接串口线，检测是否正常。
10、焊接LED9、R1此为电源指示灯。C1、E1、此起电源滤波作用。
单片机焊接注意事项
1、先焊接完电源部分，进行测试，如果电源led灯亮，则可以进行下一步焊接
2、烙铁不允许长时间接触焊盘，若长时间接触焊盘会导致焊盘脱落或器件的损坏。
3、焊接尽量按照模块的划分来焊接
4、焊接完一个模块都要用万用表测量一下电源和地之间是否出现短路，如果有短路，需立即检测何处焊接导致的短路。
5、芯片的安放要注意1脚所在的位置，如果安放反了，芯片立即烧毁。
6、焊接器件时，应该先焊接小器件，再焊接大器件，先焊接低器件，再焊接高器件。
7、焊接时，除了红外发送的电阻用10欧姆（外表为蓝色）之外，其它所有的电阻均用1K。
8、晶振电路的电容大小为33Pf，其余的电容为104。
9、注意区分9015三极管和温度传感器（因为两者的外型是一样的），用小袋子装的是9015，大袋子中为温度传感器
10、注意led的正负极。脚长的是正极，脚短的是负极，也可以仔细观察管子内部的电极，较小的是正极，较大的是负极。
11、板子上有两处电源切换开关，在电源区中的为总电源开关，在主芯片和红外接收之间的开关为P1口复用器件的选择开关（向上时，流水灯供电，向下时，红外发送、继电器、电机驱动供电）。
12、继电器和电机是大功率设备，在调试该两种设备时建议用适配器供，而不用电脑的USB口。
13、测试程序是提供给大家用来测量焊接效果的，及焊接完一个模块后可以用测试程序测试是否焊接良好，因此该部分的代码只能用做设计时的参考学习，未做任何优化和注释，需经修改才能用与课程设计。
14、电路板通电之前要避免有其他散落在板子上的金属物导致短路，通电后禁止焊接和用手触摸芯片。
15、此次芯片全部采用全新原装芯片，若出现有火光、异味、发热、冒烟等一种情况，表明芯片已坏
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