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地线的阻抗

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PCB覆铜需具备哪些技巧与注意事项

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
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PCB覆铜一定要注意,否则千万别覆铜

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单点接地多点接地混合接地和浮地的资料介绍

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PCB地线产生干扰的原因是什么?怎样去解决地线干扰?

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在产品内部的EMC有什么设计技巧?

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浅谈接地过程中会有哪些电磁兼容问题

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2017-12-22 14:46:4512635

PCB的覆铜设计分析

覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于, 减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。PCB上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
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深度解析SOC 中ADC 测试威廉希尔官方网站

ADC 界于模拟电路和数字电路之间,且通常被划 归为模拟电路,为减小数字电路的干扰,在芯片内部都将模拟电路和数字电路分 开布局;进行测试时为减小信号线上的分布电阻、电容和电感,尽量缩短导线长 度和增大导线之间的距离;为减小电源线和地线阻抗,尽量增大电源线和地线 的宽度,或采用电源平面、地平面。
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