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什么是SMT？
SMT就是表面组装威廉希尔官方网站 （Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种威廉希尔官方网站 和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT威廉希尔官方网站 。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT威廉希尔官方网站 将越来越普及。
SMT有何特点？
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用表面贴装威廉希尔官方网站 （SMT）？
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
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二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
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三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片--> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修
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