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电子发烧友网>电源/新能源>功率器件>英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

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英飞凌CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化

为了实现全球气候目标,交通运输必须转用更加环保的车辆,比如节能的电气化列车。然而,列车运行有苛刻的运行条件,需要频繁加速和制动,且要在相当长的使用寿命内可靠运行。因此,它们需要采用具备高功率密度
2023-06-22 10:14:43332

用于高速开关应用的1200V EasyDUALCoolSiCMOSFET

增强型1代1200V CoolSiCMOSFETEasyDUAL™ 1B半桥模块采用PressFIT压接式安装威廉希尔官方网站 和温度检测NTC,并有使用预涂的热界面材料(TIM)版本。
2023-07-28 14:22:44231

如何提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度呢?

电力电子产品设计人员致力于提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度,这些设计涵盖多轴驱动器、太阳能、储能、电动汽车充电站和电动汽车车载充电器等。
2023-09-26 10:00:04166

MOSFET创新助力汽车电子功率密度提升

随着汽车行业逐步纵深电气化,我们已经创造出了显著减少碳排放的可能性。然而,由此而来的是,增加的电子设备使得汽车对电力运作的需求日益攀升,这无疑对电源网络提出了更高的功率密度和效率的要求。在其中,MOSFET以其在电源管理设计中的关键切换功能,成为了提升功率密度不可或缺的元素。
2023-11-20 14:10:06672

提高4.5kV IGBT模块功率密度

提高4.5kV IGBT模块功率密度
2023-11-23 15:53:38280

采用IGBT7高功率密度变频器的设计实例

采用IGBT7高功率密度变频器的设计实例
2023-12-05 15:06:06375

功率半导体冷知识:功率器件的功率密度

功率半导体冷知识:功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45264

非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计

非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计
2023-11-23 09:08:35284

英飞凌推出全新62mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用推出的增强型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310

功率设备提升功率密度的方法

在电力电子系统的设计和优化中,功率密度是一个不容忽视的指标。它直接关系到设备的体积、效率以及成本。以下提供四种提高电力电子设备功率密度的有效途径。
2023-12-21 16:38:07277

英飞凌推出首款采用OptiMOS 7威廉希尔官方网站 的15 V沟槽功率MOSFET

英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 威廉希尔官方网站 的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项威廉希尔官方网站 经过系统和应用优化,主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49363

英飞凌推出CoolSiC MOSFET G2威廉希尔官方网站 ,提升电力效率与可靠性

另外,CoolSiC MOSFET产品组合还成功实现了SiC MOSFET市场中的最低导通电阻值(Rdson),这大大提高了能效、功率密度,以及在电力系统中的可靠性,降低了零件使用数量。
2024-03-10 12:32:41502

德州仪器推出全新功率转换器件

德州仪器(TI)近日推出两款创新的功率转换器件产品系列,旨在帮助工程师在更紧凑的空间内实现更高的功率输出,从而以更低的成本提供卓越的功率密度。这一突破性的威廉希尔官方网站 进展,无疑将推动汽车和工业系统等领域的威廉希尔官方网站 革新和性能提升
2024-03-15 09:55:13107

英飞凌推出全新CoolSiCMOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiCMOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度
2024-03-20 08:13:0574

英飞凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000V产品

英飞凌科技股份公司,作为全球领先的半导体公司,近日推出了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列,这一创新产品采用TO-247PLUS-4-HCC封装,为设计人员提供了满足更高功率密度需求的解决方案。
2024-03-20 10:27:29126

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