如何选择一款适合的BGA封装？
因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式，因此在选择BGA封装时，需考虑PCB设计的限制....
BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？
BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA....
BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？
传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚....
BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？
该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（....
场效应管工作原理及特点和作用
MOS场效应管分N沟道管和P沟道管。通常是将衬底(基板)与源极S接在一起。金誉半导体之前提过，它是根....
GaN氮化镓材料，主要适用于哪些领域
GaN器件是平面器件，与现有的Si半导体工艺兼容性强，因此更容易与其他半导体器件集成，进一步降低用户....
氮化镓（GAN)有什么优越性
GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料....
汽车芯片持续旺盛的需求下，IGBT/MCU为何还一芯难求
自去年开始，芯片市场逐渐呈现出“冰火两重天”的格局。一方面，在消费电子市场一片萎靡下，芯片市场从“抢....
IGBT是什么？它是如何驱动电路的
我们之前有介绍过什么是IGBT，不过主要是从结构上对其进行了剖析，并未深入介绍，今天金誉半导体再从其....
OEM是什么？该如何选择呢？
这种工厂形式最早起源于欧美，随着经济全球化的发展，很多著名品牌的商品销售数量迅速攀升，而自己的厂房却....
芯片和半导体难道不是一个东西吗？它俩的区别和联系是什么
初学者可能会被“芯片”和“半导体”两个名词搞混，无法区分它们之间的关系，今天金誉半导体就着重来梳理一....
选择功率放大器时主要看哪些指标？需要注意什么？
功率放大器是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，是电子测量行业比较常见的....
MOS管怎么选？——从电压、电流两方面考虑
MOS管是电子制造的基本元件，在电路应用中必不可少，面对不同封装、不同特性的MOS管时，选择到一款正....
国产封装材料为何被卡喉咙？市场发展现状如何？
随着中国在封装测试领域的占率接近全球三分之一，国产封测市场发展即将迎来巅峰。但如果需要持续突破，构建....
芯片研发过程中的可靠性测试——碳化硅功率器件
作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体需要做哪些测....
什么是TVS二极管，有什么作用呢？
前言：TVS二极管全名叫瞬态抑制二极管，又叫钳位型二极管，是一种限压保护器件，英文Transient....
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