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actSMTC

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数据显示,2022年,受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动,亚....
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2023年及以后的5大云计算趋势

这种数据洪流导致了带宽和延迟问题,使得构建低延迟和超低延迟的应用程序(如远程手术)变得具有挑战性。随....
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SMT印制电路板工艺质量改良方法简析

随着市场竞争日益激烈,几乎所有制造类企业都高度重视产品质量管控,对产品可靠性也提出更高要求。
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SMT专家谈增强MES:利用虚拟威廉希尔官方网站 支持现实操作,未来工厂愿景

MESA International对数字线程的定义是:“集成并推动现代设计、制造和产品支持流程的数....
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如何可靠地加固印刷电路板上的封装

没有人喜欢压力。压力不仅仅是让人不愉快;它还会对日益复杂的芯片封装产生负面影响,这些芯片作为集成功能....
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柔性电子与人工智能威廉希尔官方网站 在智能制造领域的应用及发展

随着有机柔性材料、柔性电子威廉希尔官方网站 、人工智能威廉希尔官方网站 、大数据、云计算基础设施的不断深化发展,实现了多专业跨领....
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Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺,传输速率每秒240Tbps

当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’,你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入....
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冬天来了,春天还会远吗?行业分析师谈全球电子制造业趋势

其中,最大比例为通讯电子,占比32%,其主要产品是智能手机、有线通信设施、无线通信设施;第二大占比为....
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QFN器件封装威廉希尔官方网站 及焊点可靠性研究进展

随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高,QFN(Quad Flat No-lead Package....
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微容科技铜端子MLCC解决SIP特殊应用

随着智能与互联威廉希尔官方网站 的深入发展,低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的威廉希尔官方网站 课题,以半导体来创建包....
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是德科技和Ansys携手为4nm射频FinFET制程打造全新参考流程

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案
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QFP接地虚焊步骤简析

某QFP器件发生不良,不良率约10%,初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。
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高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性....
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大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC)....
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微型片式元件立碑缺陷的机理、影响因素及解决措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷,特别是随着电子产品的微型化,立碑....
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制造业威廉希尔官方网站 的五大趋势是什么

尽管对制造业来说并非新鲜事,自动化将以不同于以往的规模和理由得以采用。制造商将采取切实措施来打造智能....
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锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装威廉希尔官方网站 中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝....
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分板机趣谈

那么为什么要进行分板呢?那是因为电路板厂把独立的电路板进行拼组以提高生产效率,和最大化利用原材料以降....
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比亚迪电子:拟158亿元收购PCB制造业务

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很快,在2月15日,英特尔和高塔半导体双方宣布达成了最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金....
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“智慧中央仓”代表着智库敏锐的市场洞察力和持续的创新追求,散发着蓬勃的生机和无限的创意,作为信息威廉希尔官方网站 ....
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从国家知识产权局官网获悉,华为威廉希尔官方网站 有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,....
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极端应用环境下SAC焊点金属间化合物厚度增长的担忧

汽车电子设备的工作温度或环境温度可能会高于 125°C,这会造成焊点中铜锡金属间化合物生长的问题。
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浅谈电子产品封装保护工艺的演进和应用场景

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企业在做首件测试时,通常会根据不同的生产需求,选择不同的测试方法,其中FAI首件测试系统和AOI测试....
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富士康的半导体进军之路起步艰难

富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里,富士康进军半....
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