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芯长征科技

文章:293 被阅读:41.8w 粉丝数:32 关注数:0 点赞数:11

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如何在中试线上生产一片8英寸碳化硅衬底?

从实际情况上看,目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产,而6英寸和8英寸的可用面积大约相差....
的头像 芯长征科技 发表于 06-20 15:01 1277次阅读
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基于SiC器件的电力电子变流器研究

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的头像 芯长征科技 发表于 06-20 09:36 707次阅读
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AMD推出AI超级芯片

当英伟达在这一波AI热潮中尝到甜头,市值破万亿美元之后,其老对手AMD也在加紧满足日益增长的AI计算....
的头像 芯长征科技 发表于 06-15 10:13 899次阅读

英特尔要投资Arm?

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推动公司重回半导体行业巅峰的努力的一个....
的头像 芯长征科技 发表于 06-14 14:28 497次阅读

GaN单晶衬底显著改善HEMT器件电流崩塌效应

由于GaN和AlGaN材料中拥有较强的极化效应,AlGaN/GaN异质结无需进行调制掺杂就能在界面处....
的头像 芯长征科技 发表于 06-14 14:00 2967次阅读
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日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂

封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂....
的头像 芯长征科技 发表于 06-12 11:32 985次阅读

连续11个月,我国集成电路进出口额均大跌!

如果看向之前的数据,根据SIA 6月7日对2023年4月全球半导体销售的最新公布,2023 年 4 ....
的头像 芯长征科技 发表于 06-09 15:22 694次阅读
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Power Integrations推出900V GaN反激式开关器件

“电动汽车的主要总线电压为400V,”Power Integrations汽车业务发展总监Peter....
的头像 芯长征科技 发表于 06-06 17:34 918次阅读

AMD抢食ADAS市场,加码汽车芯片

“随着车辆系统变得越来越复杂,安全性比以往任何时候都更加重要。汽车制造商和一级供应商要求激光雷达、雷....
的头像 芯长征科技 发表于 06-02 16:13 592次阅读

功率半导体,成长惊人!

在功率半导体市场,自2021年第二季度以来,器件制造商的积压订单有所增加。因此,2021年全球市场规....
的头像 芯长征科技 发表于 06-02 16:05 863次阅读
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IGBT持续缺货的三个原因

尽管IGBT客户和订单规模在增长,但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间,晶圆代工厂的产能主要集中在....
的头像 芯长征科技 发表于 05-29 11:07 1286次阅读

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT

据悉,电源和电机的用电量占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高它们的效率已成为全球性的社会....
的头像 芯长征科技 发表于 05-29 11:05 679次阅读
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基于AlN单晶衬底的AlGaN沟道型MOSHFET最新进展

近期,美国南卡罗来纳大学报道了在AlN单晶衬底上通过MOCVD生长的Al0.87Ga0.13N/Al....
的头像 芯长征科技 发表于 05-25 09:51 1048次阅读
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瑞萨也要做SiC,2025年量产

与竞争对手相比,瑞萨发现自己落后了。该公司总裁 Hidetoshi Shibata 周五告诉记者,该....
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AWS对芯片开发寄予厚望

Jassy 说,尽管“短期逆风 [that] 软化了我们的增长率,但我们喜欢我们在 AWS 中看到的....
的头像 芯长征科技 发表于 04-18 09:25 1779次阅读

Chiplet,还需要更多的标准

在许多情况下,标准化始于非常低的水平,即电信号的规范。该物理层包含电压电平以及信号传输的频率。在上面....
的头像 芯长征科技 发表于 04-17 09:57 837次阅读

异构集成仍面临这一挑战!

在先进的节点,衬底变薄以缩短信号必须传输的距离并降低电阻和电容。与此同时,在这些基板上钻了数以千计的....
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三星电子已加紧布局扇出型(FO)晶圆级封装领域

据业内人士透露,三星电子已加紧布局扇出型(FO)晶圆级封装领域,并计划在日本设立相关生产线。
的头像 芯长征科技 发表于 04-10 09:06 1871次阅读

EDA重回聚光灯下

西门子 EDA IC 产品营销总监 Neil Hand 表示:“半导体的变革步伐始终让我们保持年轻的....
的头像 芯长征科技 发表于 04-03 10:33 1058次阅读

全球半导体产业持续30年的分工正在走向终结

全球半导体需求仍然会持续增加,未来汽车只是在四个轮子上挂上超级电脑的行动载具而已,从人工智能到5G,....
的头像 芯长征科技 发表于 03-13 10:59 899次阅读

恶劣环境电力电子系统中碳化硅功率半导体器件应用

近年来,随着功率半导体产业的快速发展,功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要,国内也涌现....
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AMD公布2022年第四季度业绩

在服务器芯片领域,效率至关重要。例如,当云计算公司选择服务器CPU时,他们会支付前期成本,以及在数年....
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英特尔加入基金会:大力支持RISC-V发展

您可能想知道 IFS 将如何使用这 10 亿美元来推广其服务。总而言之,将有三种主要的资金支出途径:....
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SerDes是什么?SerDes功能和特性概述

SerDes 是空间到时间到空间的转换。并行数据同时传输但占用不同的物理互连,串行数据共享相同的物理....
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PC内存新标准即将来临!

实际上,Schnell去年为戴尔创建了最初的 CAMM(或压缩附加内存模块)设计。JEDEC 的 C....
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美国国家仪器(NI)探索出售

National Instruments 在 2021 年的收入为 14.7 亿美元,创下了该公司的....
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面板驱动芯片,价格战开打!

面板驱动IC市场在2022年中开始遭遇消费性市场低迷冲击,使驱动IC厂不仅面临客户大举砍单,更糟糕的....
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垂直GaN获得重大突破,旨在取代SiC

CEO进一步指出,产品样品制造的完成巩固了 Odyssey 作为功率应用垂直 GaN 威廉希尔官方网站 领导者的地....
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国产氧化镓研究,取得新进展

如何开发出有效的边缘终端结构,缓解肖特基电极边缘电场是目前氧化镓肖特基二极管研究的热点。由于氧化镓P....
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半导体材料“3C-SiC”的晶体纯度和质量进展

这次,合作团队使用 Air Water 开发的 3C-SiC 晶体,评估了热导率并进行了原子级分析。....
的头像 芯长征科技 发表于 12-21 10:19 2545次阅读