IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能....
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芯长征科技 发表于 11-27 09:39
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ISC-V Tensor 单元集成到缓存子系统中，SemiDynamics 使其成为第一个用于数据中....
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芯长征科技 发表于 11-23 12:39
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电机控制器：碳化硅器件在新能源汽车电机控制器中可以应用于直流转换器、逆变器、交流驱动单元等，利用其高....
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芯长征科技 发表于 11-21 16:52
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IGBT模块的封装威廉希尔官方网站
难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其威廉希尔官方网站
难点。
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芯长征科技 发表于 11-21 15:49
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场效应管主要有两种类型，分别是结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOS管）。
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芯长征科技 发表于 11-16 16:21
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作为电子系统中的最基本单元，半导体功率器件在包括汽车电子、消费电子、网络通信、电子设备、航空航天、武....
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芯长征科技 发表于 11-14 10:16
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MOSFET、IGBT、二极管等功率器件中起通流和开关作用的均是功率器件的有源区，那为什么还要在周围....
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芯长征科技 发表于 11-14 10:05
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一个电路板从设计到实现是经过什么步骤？
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芯长征科技 发表于 11-14 10:02
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当前的新能源车的模块系统由很多部分组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展比较成熟的产....
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芯长征科技 发表于 11-14 09:54
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在一些电路的设计中，不光是开关电源电路中，经常会使用MOS管，正确选择MOS管是硬件工程师经常遇到的....
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芯长征科技 发表于 11-08 10:03
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针对现阶段制约电力电子威廉希尔官方网站
发展的散热问题，以温度对电力电子器件的影响、电力电子设备热设计特点、常见散....
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芯长征科技 发表于 11-07 09:37
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光伏发电是SiC器件除新能源汽车领域外的第二大应用领域。光伏逆变器作为光伏电站的转换设备，主要作用是....
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芯长征科技 发表于 11-06 09:42
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氮化镓（GaN）功率器件在几个关键性能指标上比硅（Si）具有优势。具有低固有载流子浓度的宽带隙具有更....
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芯长征科技 发表于 11-06 09:39
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二极管：将PN结用外壳封装起来，并加上电极引线就构成了半导体二极管（P区引出的电极为阳极，N区引出的....
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芯长征科技 发表于 11-06 09:36
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过去，分析师、顾问和许多其他专家试图估算采用最新工艺威廉希尔官方网站
实现的新芯片的成本。他们的结论是，到了 3n....
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芯长征科技 发表于 11-02 16:12
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一直以来，硅器件厂商在不断发展，并积极拥抱转向12英寸晶圆的趋势，以提升产能并降低单颗裸芯的成本。硅....
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芯长征科技 发表于 11-02 15:55
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半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半....
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芯长征科技 发表于 11-02 10:29
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“超原子”（superatomic）材料已成为已知最快的半导体，并且可能导致计算机芯片的速度比当今任....
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芯长征科技 发表于 11-02 09:38
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报告进一步指出，到2022 年，分立器件市场价值将达到 143 亿美元，到 2028 年预计将达到 ....
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芯长征科技 发表于 10-31 15:34
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9月15日，华中科技大学材料成形与模具威廉希尔官方网站
全国重点实验室的翟天佑教授团队宣布，其研发团队在二维高性能....
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芯长征科技 发表于 10-30 14:12
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一项可为半导体行业节省数百万英镑的晶圆成像威廉希尔官方网站
将获得 ChipStart UK 的支持，该项目是 S....
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芯长征科技 发表于 10-27 15:01
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针对未来智慧功率器件和模组中需要集成实时温度传感功能的需求，团队提出了一种具有空穴通道和温度传感功能....
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芯长征科技 发表于 10-25 10:53
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电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装威廉希尔官方网站
的更新迭代。
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芯长征科技 发表于 10-24 16:46
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从 68k 到 PowerPC 的转变被广泛认为是成功的。在 20 世纪 90 年代的大部分时间里，....
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芯长征科技 发表于 10-24 14:54
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采用曲线掩模的另一个挑战是需要将两个掩模缝合在一起以在晶圆上形成完整的图像。对于高数值孔径 EUV，....
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芯长征科技 发表于 10-23 12:21
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野村APAC威廉希尔官方网站
研究所主管David Wong也说，半导体业这波库存调整周期从去年中开始，现在可能已....
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芯长征科技 发表于 10-16 16:17
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不，氮化镓功率器（GaN Power Device）与电容是不同的组件。氮化镓功率器是一种用于电力转....
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芯长征科技 发表于 10-16 14:52
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关于异构集成和高级封装的任何讨论的一个良好起点是商定的术语。异构集成一词最常见的用途可能是高带宽内存....
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芯长征科技 发表于 10-12 17:29
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这种作方法属于“有机金属化学气相沉积（MOCVD）法”，通过在密闭装置内充满气体状原料，在基板上制造....
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芯长征科技 发表于 10-12 16:53
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碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带....
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芯长征科技 发表于 10-09 16:38
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