国奥科技抢跑第三代半导体封测市场的两大关键
第三代半导体优势明显,市场需求加大,先进封装工艺及封测设备升级是降低成本、确保良率‘抢跑’封测市场的....
什么是基带芯片 基带芯片研发难点有哪些
知名苹果产业链研究员、天风国际分析师郭明錤透露,苹果为 iPhone 自研的 5G 基带芯片或遭遇失....
iPhone15 Pro或将配备潜望式摄像头
通过可折叠变焦威廉希尔官方网站
可制造更小、更薄的镜头模组,潜望式摄像头有忘重回高光时刻。柔性稳定、高精力控电机是....
百亿美元市场背后的威廉希尔官方网站 之战 芯片先进封装脉动全球
预计2024年,全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级成封装厂商投资重点。
不同封装威廉希尔官方网站 下单个元件的贴装面积
5G时代下,各类消费电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,半导体封装正向着高度集成的方向发展。 而为....
什么是微组装威廉希尔官方网站 微组装设备的核心工艺
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高....
MEMS芯片级装配的难点
MEMS是微电子机械系统的简称,尺寸在毫米乃至微米级别,应用非常广泛,在5G通讯、安防监控、工业自动....