中科院半导体所

‍‍‍ 光及其与物质的各种相互作用的研究，几个世纪以来一直是科学探究的基石。从早期对反射和折射现象的....

第三代半导体氮化镓（GaN）。它以其卓越的性能和广泛的应用领域，在科技界掀起了一阵热潮。   今天我....

‍‍‍ 随着半导体器件的精细化，晶体管栅极的尺寸逐渐缩小或微小结构越来越复杂。蚀刻过程中，蚀刻损伤会....

‍‍‍ 主要回答以下两个问题:加大硅芯直径对产率有什么影响？加大硅棒的最终直径对产率有什么影响？  ....

本文介绍了隧穿晶体管的原理及它的优势。   我们所处的这个由永远在线的个人电脑、平板电脑和智能手机构....

‍‍‍ 等离子清洗威廉希尔官方网站 是一种新型的表面处理威廉希尔官方网站 ，它通过利用等离子体中的活性粒子与材料表面的化学反应，....

本文主要介绍‍‍‍‍‍‍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。....

透射电子显微镜(TEM)是研究材料微观结构的重要工具,其样品制备是关键步骤，本节旨在解读TEM样品的....

‍‍‍ 在芯片这个微观且精密的领域，失效分析犹如一场探秘之旅，旨在揭开芯片出现故障背后的秘密。而显微....

‍‍‍ 本文主要介绍如何测量晶圆表面金属离子的浓度。‍   金属离子浓度为什么要严格控制？‍‍‍‍ ....

本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点，除此之外，封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长使用寿命的重要....

  本文介绍了光学线型编码器中涉及到的成像扫描原理、干涉扫描原理以及全息型原理。 一、成像扫描原理 ....

本文简单介绍了高K金属栅极的结构、材料、优势以及工艺流程。   High-K Metal Gate(....

光学声子软化是光学声子的振动由“激昂强烈”变得“缓慢柔和”的现象，一般会引起材料的界面退极化效应，但....

本文较为详细地介绍半导体的能带理论。   半导体能带理论及结构 半导体威廉希尔官方网站 的持续发展得益于半导体理论....

本文通俗简单地介绍了什么是大模型、大模型是怎么训练出来的和大模型的作用。   什么是大模型 大模型，....

本文介绍了摄像头及红外成像的基本工作原理，摄像头可以将看到的图像真实的呈现出来，所见即所得！ 摄像头....

  本文介绍了用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻威廉希尔官方网站 。 芯片制造：光刻威廉希尔官方网站 的演进 过去半个多世纪，摩尔....

  本文介绍了量子计算机与普通计算机工作原理的区别。 量子计算是一个新兴的研究领域，科学家们利用量子....

本文介绍了用ICP-RIE刻蚀接触孔工艺中，侧壁的角度与射频功率关系大不大，以及如何通过调节功率来调....

       本文介绍了CCD传感器与CMOS传感器的相同之处与不同之处。 相对最早发展起来的模拟相....

本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分，并介绍了GDS文件的创建....

本文回顾了过去的封装威廉希尔官方网站 、介绍了三维集成这种新型封装威廉希尔官方网站 ，以及TGV工艺。 一、半导体威廉希尔官方网站 发展趋势 ....

浮栅晶体管主要是应用于于非易失性存储器之中，比如nand flash中的基本单元，本文介绍了浮栅晶体....

本文介绍了共焦传感器的工作原理、分类与典型规格。   共焦传感器是一种根据下图所示的共焦原理工作的位....

  本文介绍了光刻机在芯片制造中的角色和地位，并介绍了光刻机的工作原理和分类。         光刻....

本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程，并阐述了芯片的制造原理。   MO....

介绍了芯片最基本的单元——MOSFET，和由MOSFET构成的芯片逻辑门的最基本单元——CMOS。 ....

本文介绍了在集成电路制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Fina....

本文详细介绍了在集成电路的制造和测试过程中CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafe....