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中科院半导体所

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铝在芯片制造中的作用

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ALE的刻蚀原理‍

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自蔓延法合成碳化硅的关键控制点

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CH201距离传感器拆解与分析

CH201是一款微型、超低功率、远程超声飞行时间(TOF)距离传感器。CH201基于Chirps专利....
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描述晶圆薄膜厚度的单位:埃介绍

‍‍‍‍ 埃(Å)作为一个长度单位,在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优....
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从片上系统(SoC)到立方体集成电路(CIC)

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腔室压力对刻蚀的影响

本文介绍了腔室压力对刻蚀的影响。   腔室压力是如何调节的?对刻蚀的结果有什么影响?   什么是腔室....
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DRAM的基本构造与工作原理

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电子成像中的耦合介绍

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高纯碳化硅粉体合成方法

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FAB中PIE的的工作内容与技能要求

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融合计算是如何提出来的

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