在半导体集成电路(IC)制造过程中,铝(Aluminum)是广泛使用的一种金属材料,特别是在....
本文介绍SiGe外延工艺及其在外延生长、应变硅应用以及GAA结构中的作用。 在现代半导体威廉希尔官方网站
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ALE,英文名Atomic Layer Etching,中文名原子层刻蚀。是和ALD相对....
本文主要介绍精密玻璃成型和精密模压光学。 高端手机的镜头除了有塑料镜片外,也加入玻璃镜片。手....
本文主要介绍自蔓延法合成碳化硅的关键控制点。 合成温度:调控晶型、纯度与粒....
聚焦离子束(FIB)在材料表征方面有着广泛的应用,包括透射电镜(TEM)样品的制备。在这方....
CH201是一款微型、超低功率、远程超声飞行时间(TOF)距离传感器。CH201基于Chirps专利....
埃(Å)作为一个长度单位,在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优....
本文介绍了射频电源的功率与频率对刻蚀结果的影响。 干法刻蚀中,射频电源的功率与频率对刻蚀结果都有....
本文简单介绍了共封装光学器件的现状与挑战。 1、Device fabrication/设备制造。....
芯片的设计概念从SoC到SoIC再到CIC,本文介绍了这三者的区别。 SoC(System on....
简单介绍光纤端面3D干涉仪的单色光移相干涉测量法。 现在一般光纤端面3D干涉仪操作界面上,都有白光和....
简单介绍FIB机台的内部结构。 首先,让我们看一下FIB机台的外观图 接下来,我们将FIB从中线....
本文介绍了腔室压力对刻蚀的影响。 腔室压力是如何调节的?对刻蚀的结果有什么影响? 什么是腔室....
本文介绍了动态随机存取器DRAM的基本结构与工作原理,以及其在器件缩小过程中面临的挑战。 DRAM的....
本文介绍了直接耦合、间接耦合、反射耦合和光学耦合这几种电子成像中的耦合方式,并介绍了它们各自的适用场....
本文介绍了半导体材料碳化硅的性能、碳化硅单晶生长以及高纯碳化硅粉体的合成方式。 在科技飞速发展的....
本文介绍了工艺整合工程师(Process Integration Engineer,PIE) 的工作....
在晶圆制造领域中,T/R(Turn Ratio)指在制品的周转率。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性....
本文介绍了7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案。 一、什么是7纳米工艺? 在谈论7纳米工艺之前,我们先....
本文介绍了为什么要用液态镓作为FIB的离子源以及镓离子束是如何产生的。 什么是FIB? FIB,....
本文介绍了多模光纤的折射率和色散。 随着纤芯直径的粗细不同,光纤中传输模式的数量多少也不同。当光纤纤....
本文深入探讨了交换能量的复杂性,它在铁磁性中的作用,以及在单层半导体中测量它的开创性方法。 想象一种....
本文介绍了晶圆料号打标的方式以及激光打标的原理。 晶圆为什么要打标? 晶圆在制造过程中有数百道工....
本文介绍了CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统的定义....
本文介绍了在半导体制造领域,recipe(工艺配方)的定义、重要性、种类,以及构建和验证方式,并介绍....
本文介绍了铜互连双大马士革工艺的步骤。 如上图,是双大马士革工艺的一种流程图。双大马士革所用的介....
绝缘体上硅(SOI)威廉希尔官方网站
的基本思想是通过将承载电子器件的晶片表面的薄层与用作机械支撑的块晶片电绝缘来....
硅原子之间的共价键使硅晶体表现出较高的硬度,同时具有脆性的特点。 硅属于原子晶体,其原子之间通过....
融合计算是微观和宏观视角算力提升策略的总结,是三个维度融合(异构融合x软硬件融合x云边端融合)的统称....