2024 VDC:3B大模型成端侧AI黄金尺寸,“蓝科技”给了vivo更多的底气
在日前举办的2024 vivo开发者大会上,vivo高级副总裁、首席威廉希尔官方网站
官施玉坚表示,在过去三年和今....
光模块MCU:兆易创新成功卡位主流,未来走向光电融合
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)光通信行业随着人工智能大模型、数据中心等飞速发展,迎来下一波增长浪潮。....
东芯股份“存、算、联”一体化,砺算GPU进入流片前准备,可支持3A游戏大作
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)东芯股份2024年中报显示,公司主营收入2.66亿元,同比上升11.1....
HBM4到来前夕,HBM热出现两极分化
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)高带宽存储器HBM由于生成式AI的到来而异军突起,成为AI训练不可或缺....
普冉“存储+”战略下,闪存与MCU互为优势,2024上半年实现高增长
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)2024年上半年,普冉半导体实现营收8.96亿元,同比增加91.22%....
北京君正首颗 21nm DRAM下半年推出,三大存储类芯片持续研发,待行业市场复苏
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)2024年上半年,北京君正实现营业收入 210,684.96万元,同比....
GPU集成12颗HBM4,台积电CoWoS-L、CoW-SoW威廉希尔官方网站 演进
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前消息,台积电计划于2027年量产CoW-SoW(晶圆上系统)封装技....
剑指电机控制、AI服务器等市场,Microchip DSC系列重大升级!32位/200 MHz CPU+ DP FPU+DSP
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)前不久,Microchip推出了dsPIC33A系列数字信号控制器(D....
汉高华南应用中心两周年!粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索,材料创新无极限
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在电子行业领域,汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的....
HBM上车?HBM2E被用于自动驾驶汽车
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,韩媒报道SK海力士副总裁Kang Wook-sung透露,SK海....
韩国存储芯片出口额大增,三星、SK海力士受益HBM、服务器存储供应
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据韩媒报道,韩国科技信息通信部最新ICT进出口统计数据显示,在半导体产....
存储大厂将企业级SSD容量推向128TB
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近日,在FMS 2024上,西部数据、Solidigm等存储厂商都展示....
EyeQ6 High芯片与Chauffeur平台为2025年铺路,Mobileye进阶智能驾驶系统方案
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近日,Mobileye发布2024年第二季度财报显示,Mobileye....