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江苏泊苏系统集成有限公司

专注于集成电路,半导体设备定制化从事高性高刚性 防震基座的制造,集设计、研发、制造、安装、测试于一体生产制造商和系统集成服务解决方案提供商.

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江苏泊苏系统集成有限公司文章

  • 第三代半导体对防震基座需求前景?2024-12-27 16:15

    随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多地都有相关大型项目规划与建设,像苏州的国家第三代半导体威廉希尔官方网站 创新中心就推动了当地及周边的产业发展。这些新建项目会引入大量的半导体制造设备,每一台设备都需要配备相应的防震基座,从而直接带动了防震基座的新增需求。
  • 第三代半导体防震基座的威廉希尔官方网站 难点有哪些?2024-12-27 16:11

    高性能材料研发:需要具备更高阻尼性能、更低自然频率、更好的耐腐蚀性和耐高温性的特殊材料,如先进的复合材料、特种合金等。目前部分高性能材料依赖进口,限制了国内防震基座性能的提升。
  • 半导体制造fab厂房建筑防震振动测试介绍2024-12-26 16:52

    半导体制造FAB厂房建筑防震振动测试‌
  • 防震基座的定制生产流程2024-12-26 16:48

    与客户进行详细沟通,了解半导体设备的基本信息,包括设备类型(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等)、设备尺寸(长、宽、高)、设备重量(包括满载和空载状态)、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。
  • 防震基座安装精度的行业标准是什么?2024-12-26 16:45

    尺寸精度:基座的长、宽、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范围内,具体取决于设备的规格要求。例如,对于高精度光刻机的防震基座,尺寸公差可能要求在 ±1mm 以内。安装孔的位置精度更为关键,位置度公差通常在 ±0.5-±1mm 之间.
  • 未来五年中国集成电路与半导体设备防震基座需求预测2024-12-25 16:11

    未来五年中国集成电路与半导体产业将持续扩张,新建多个晶圆厂和生产线。例如,北京、上海、广东、江苏等地都有大型集成电路项目规划与建设,这些项目将引入大量光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体制造设备,而每台设备都需要配备相应的防震基座,从而直接带动防震基座的新增需求.
  • 半导体设备防震基座安装完成后,如何进行日常维护?2024-12-25 16:06

    半导体设备防震基座的日常维护对于确保其性能稳定、延长使用寿命以及保障半导体设备的正常运行至关重要。以下是一些常见的日常维护要点:
  • 泊苏防震基座的优点有哪些?2024-12-25 16:03

    半导体设备防震基座的日常维护对于确保其性能稳定、延长使用寿命以及保障半导体设备的正常运行至关重要。以下是一些常见的日常维护要点:
  • 如何提高防震基座的安装精度?2024-12-24 14:53

    在安装防震基座之前,需要对安装场地进行精确测量。使用高精度的水准仪、经纬仪或全站仪等测量仪器,测量地面的平整度和水平度,确保地面的平整度误差在允许范围内。例如,对于高精度半导体设备的防震基座安装,地面平整度误差一般要求控制在 ±1mm/m 以内。
  • 半导体晶圆制造工艺流程2024-12-24 14:30

    半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环,它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂,包含了很多步骤和威廉希尔官方网站 ,下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步:晶圆生长晶圆生长是半导体制造的第一步,它通常采用的方法是化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)。该过程的目的是在单晶硅上制造出一层高纯度的薄层,这就是半导体芯片的原料。第二步:晶圆抛光晶圆抛光