玻璃基板面临的四大核心威廉希尔官方网站
攻关难点
人工智能的发展对高性能计算、可持续威廉希尔官方网站
和网络硅片的需求激增,这推动了研发投资的增加,加速了半导体威廉希尔官方网站
的创新进程。然而,随着摩尔定律在单个芯片层面逐渐放缓,业界开始探索在ASIC封装中集成更多芯片的可能性,以期在封装层面延续摩尔定律带来的性能提升。 ASIC封装,这一用于承载多个芯片的构造,传统上主要由有机基板构成。这些有机基板大多由树脂(特别是玻璃增强的环氧层压板)或塑料材料制成。根据具体的封装威廉希尔官方网站
,芯片可能直
- 专栏闪德半导体
- 17小时前
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台积电CoWoS封装A1威廉希尔官方网站
介绍
封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMAPS 2022 上,展示了该领域的许多进步,先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下,目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用台积电的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用台积电的 SoIC WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆叠在无源硅上——最著名的形式是使用台积电 CoWoS-S 的带有 HBM 内存的 Nvidia AI
- 专栏深圳市赛姆烯金科技有限公司
- 1天前
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倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式
一、倒装芯片概述 倒装芯片(Flip Chip),又称FC,是一种先进的半导体封装威廉希尔官方网站
。该威廉希尔官方网站
通过将芯片的有源面(即包含晶体管、电阻、电容等元件的一面)直接朝下,与基板或载体上的焊盘进行对齐和焊接,从而实现了芯片与基板之间的直接电气连接。这种连接方式极大地减小了封装体积,提高了信号传输速度和可靠性。 二、倒装芯片的优势 与传统的wire bonding(引线键合)威廉希尔官方网站
相比,倒装芯片威廉希尔官方网站
具有显著的优势: 1.更短的信号路径:倒装芯片威廉希尔官方网站
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- 1天前
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晶振行业小型化趋势:3225及更小尺寸晶体
主流晶振通常分为两种封装形式:贴片式与直插式。贴片式晶振相较直插式晶振体积更小,更广泛应用于智能化电子产品。目前通常采用3225(3.2*2.5mm)及以下尺寸的贴片式晶振。
- 企业扬兴科技
- 2天前
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半导体芯片的制造工艺流程
CMOS可用于逻辑和存储芯片上,它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路: 下图显示了一个CMOS反相器电路。 从图中可以看出它由两个晶体管组成,一个为NMOS,另一个为 PMOS。 当输入为高电压或逻辑1时,NMOS 就会被开启而 PMOS 会被关闭。因为输出电压为接地电压Vss,所以输出电压Vout为低电压或逻辑0。 反之,若输入为低电压或逻辑0时,NMOS 就会被关闭而 PMOS 被开启。输出电压为高电压Vdd,所以输出电压Vout为高电压或逻辑1。 由于CMOS会反转输入信号,所以被称为
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- 2天前
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PCB板元器件点胶加固的重要性
PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用,其重要性主要体现在以下几个方面:一、提高机械强度点胶加固可以显著降低电子元件的翘曲和变形现象,从而提高整个电路板的机械强度。这对于那些在使用过程中容易受到振动、碰撞等机械应力的电子元件来说尤为重要。通过点胶,可以将这些元件牢固地粘贴在PCB板上,防止它们因机械应力而脱落
- 企业汉思新材料
- 2天前
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芯片的失效性分析与应对方法
在汽车、数据中心和人工智能等关键领域,半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着威廉希尔官方网站
发展,芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求,其失效问题愈发凸显。本文将深入探讨芯片失效的根源,剖析芯片老化的内在机理,揭示芯片失效问题的复杂性,并提出针对性的应对策略,为提升芯片可靠性提供全面的分析与解决方案,助力相关行业在芯片应用中有效应对挑战,保障系统的高效稳定
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- 2天前
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带冷却功能的新型晶圆研磨盘威廉希尔官方网站
带冷却功能的新型晶圆研磨盘威廉希尔官方网站
是半导体制造领域中的一项重要创新,旨在解决传统研磨盘在研磨过程中温度变化的问题,确保研磨后产品的厚度和平整度达到极高标准。以下是对该威廉希尔官方网站
的详细介绍:
一、威廉希尔官方网站
背景
在半导体制造过程中,晶圆研磨是一个至关重要的环节。然而,传统研磨盘在长时间研磨过程中,由于摩擦产生的热量无法及时散发,导致研磨盘温度升高,进而影响研磨效果和产品质量
- 企业广州万智光学威廉希尔官方网站 有限公司
- 2天前
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IEDM2024:TSMC关于未来整体半导体产业分析
在威廉希尔官方网站
推动下,半导体领域不断突破界限,实现人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G/6G、自动驾驶、物联网(IoT)等领域的变革性应用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服务器单元复合年增长率为73%,收入复合年增长率为39%. 威廉希尔官方网站
进步引发人工智能爆炸式增长,更多的计算,更高的内存带宽,更大规模的异构集成。 先进的逻辑和封装威廉希尔官方网站
为人工智能加速器做出了关键贡献,性能、内存带宽和电源效率都不断提升。 NVIDIA从V100升级到Blackwell,T
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- 2天前
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玻璃通孔(TGV)威廉希尔官方网站
在传感器制造和封装中的应用
玻璃具有优异的性能,例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性,已成为各种传感器和 MEMS 封装应用(包括机电、热、光学、生物医学和射频设备)的高度通用基板。在这些应用中,玻璃通孔 (TGV) 威廉希尔官方网站
通过玻璃基板建立电互连,在制造和封装中起着至关重要的作用。 TGV在传感器应用的优势 随着5G、智能汽车、医疗等行业的快速发展,电子产品越来越向便携、便捷的方向发展,为提高性能和可靠性、降低成本,传感器的
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- 2天前
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锡膏印刷机印刷过程中有哪些不良及解决方法
PCB制作工艺基本上都需要用到SMT工艺,因此在PCBA的加工工艺中普遍用到锡膏印刷机,在使用锡膏印刷机的过程中有时候会遇到各种问题,这些不良应该如何解决呢?下面深圳佳金源锡膏厂家给大家分享锡膏印刷过程中的不良现象和原因以及解决方法。1、锡膏塌陷:锡膏无法能保持稳定的形状而出现边缘垮塌流向焊盘外侧,并且在相邻的焊盘之间连接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因
- 企业深圳市佳金源工业科技有限公司
- 3天前
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中微半导体被美移出黑名单
在美国当地时间的12月17日,美国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司(中微公司)和风投公司IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除。这意味着美国防部不再正式认定这两家公司与中国军方存在直接联系,减少了相关政策限制对企业国际业务的负面影响。 据悉这已是中微半导体第二次被列入限制清单,美国曾在2021年1月将中微半导体列入限制清单,在中微半导体提供证据进行申诉后,2021年6月被移除。第二次就
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- 3天前
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Power Integrations推出InnoSwitch™3-AQ宽爬电封装
近日,Power Integrations宣布为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。 该新封装具备5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离,无需喷涂三防漆,即可使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准。这一改进不仅简化了生产制造过程,还有效提高了系统的可靠性。 Power Integrations产品营销工程师Mike Stroka表示:“汽车设计师们对InnoSwitch3-AQ IC的高压电源所展现的高效率和低元件数量优势非常感兴趣。我们新推出的封装在初级侧漏极和源极引脚之间增加了爬电
- 专栏科技绿洲
- 3天前
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半导体晶圆测试中的关键之“手”,看陶瓷基板作用何处?
近年来,随着半导体制程威廉希尔官方网站
的不断提升,工艺节点不断缩小,单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield)和成本的追求。晶圆分拣过程在半导体制造行业中,可将集成电路(IC)生产过程分为设计验证(ProductDesign)、前端制造(FrontEnd)、后端封测(BackEnd)以及后续的板级装配(BoardAssembly
- 企业Piezoman压电侠
- 3天前
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沙子变芯片,一步步带你走进高科技的微观世界
在科技飞速发展的今天,芯片作为现代科技的核心元器件,其制造过程复杂且充满挑战。芯片不仅推动了信息威廉希尔官方网站
、人工智能、物联网等领域的进步,还成为衡量一个国家科技实力的重要指标。然而,芯片制造并非易事,从沙子到芯片的每一步都充满了威廉希尔官方网站
、资金和人才的考验。本文将详细解析芯片制造的全过程,探讨其难度所在。
- 企业北京中科同志科技股份有限公司
- 3天前
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Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程,实现大型量子计算解决方案
此次合作将借助意法半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺,以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于2027年上市,产品市场定位是材料开发和系统建模等应用 处于量子计算威廉希尔官方网站
前沿的初创公司 Quobly 宣布与 意法半导体 建立变革性合作关系,旨在大规模生产量子处理器单元(QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的FD-SOI半导体制造工艺,让大规模量子计算威廉希尔官方网站
具有制造可行性和成本效益,帮助两
- 专栏意法半导体中国
- 3天前
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晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响
一、概述
晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。
二、材料选择
晶圆背面涂敷工艺中常用的材料包括:
芯片粘结剂:作为浆料涂覆到晶圆背面,之后再烘干。采用这种方法,成本较低,同时可以控制键合层厚度并且提高单位时间产量。
WBC胶水:其成分
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- 3天前
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依托Chiplet&高性能RDMA,奇异摩尔斩获全国颠覆性威廉希尔官方网站
创新大赛(未来制造领域赛)优胜奖
近日,第十三届中国创新创业大赛颠覆性威廉希尔官方网站
创新大赛(未来制造领域赛)获奖结果出炉,奇异摩尔参赛项目【基于Chiplet+RDMA威廉希尔官方网站
的下一代万卡AI集群的全栈式互联解决方案】荣获优胜奖。 大赛简介 第十三届中国创新创业大赛颠覆性威廉希尔官方网站
创新大赛(未来制造领域赛)由工业和信息化部火炬高威廉希尔官方网站
产业开发中心、江阴市人民政府主办、江阴高新威廉希尔官方网站
产业开发管理委员会承办。颠覆性威廉希尔官方网站
是颠覆主流威廉希尔官方网站
和重塑竞争格局的战略威廉希尔官方网站
,对培育和发展
- 专栏奇异摩尔
- 3天前
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描述晶圆薄膜厚度的单位:埃介绍
埃(Å)作为一个长度单位,在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优化,埃级尺度的理解和应用是确保半导体威廉希尔官方网站
不断发展的核心。 什么是埃(Angstrom) 埃(符号:Å)是一种非常小的长度单位,主要用于表示微观领域的尺度,例如原子、分子之间的距离,或者晶圆制造中的薄膜厚度。1 Å 等于 (10^{-10}) 米,也就是0.1纳米(nm)。为了更直观地理解这个概念,我们可以通过以下比喻说明: 一根人的头发直径
- 专栏中科院半导体所
- 3天前
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