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• 发布了文章 2024-05-13 17:07

  一文读懂 | 新能源汽车车载OBC

  

  新能源汽车车载充电机（OBC）将交流充电桩的交流电转换为动力电池所需的直流电，实现对动力电池的充电，使用交流充桩充电的新能源汽车需要搭载车载充电机。①、认识车载OBC说人话就是：车载OBC(On-BoardCharger)是安装在新能源电动车内的零部件，它将交流充电桩输出的交流电转化为高压直流电，给整车高压动力电池充电。根据结构分类,车载OBC可分为单向、双

  OBC 充电桩 新能源汽车

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• 发布了文章 2024-05-11 15:09

  智能驾驶域控制器的SoC芯片选型

  

  智能驾驶产业链由感知层、决策层、执行层组成。感知层的车载感知系统主要包括摄像头、超声波雷达、激光雷达、毫米波雷达等；路侧辅助系统主要包括高精地图、卫星定位、惯性导航和V2X威廉希尔官方网站 等。决策层主要包括ADAS算法、车载芯片、车载存储器、高精地图、云平台。执行层主要包括电子驱动、电子转向、电子制动、灯光。平台层主要包括大数据、智能驾驶解决方案、传统车联网、智能座舱。

  SoC芯片 智能驾驶 汽车辅助驾驶 自动驾驶

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• 发布了文章 2024-05-09 17:09

  一文搞懂DDR内存原理

  

  内存(DRAM-RandomAccessMemory)作为当代数字系统最主要的核心部件之一，从各种终端设备到核心层数据处理和存储设备，从各种消费类电子设备到社会各行业专用设备，是各种级别的CPU进行数据处理运算和缓存的不可或缺的周转“仓库”，一个强大的核心处理单元也必须配备一个高速运转的宽通路的数据访问和存储单元。存储芯片基本分类。存储器主要分为只读存储器R

  DDR RAM 内存

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• 发布了文章 2024-04-29 16:18

  一文读懂车规级芯片及车载芯片的分类

  

  一、车规级芯片概述车规级芯片（AutomotiveGradeChip）是指那些专为汽车应用设计和制造，且满足严苛地汽车行业相关标准规定的芯片。这类芯片需要在极端温度范围、高振动、高压、高湿、EMI等恶劣环境中保持稳定可靠的性能，且通常要通过诸如AEC-Q系列认证的汽车行业质量标准的检验。基于汽车安全性和可靠性要求极高的应用需求，任何芯片故障都可能导致严重的安

  汽车芯片 车规级芯片 车规芯片 车载芯片

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• 发布了文章 2024-04-24 16:56

  2024年最新全球EMS代工厂50强（TOP 50）

  

  在科技产业中，EMS（ElectronicManufacturingServices，电子制造服务）代工厂扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位服务。随着全球电子市场的快速发展，EMS代工厂的竞争也日趋激烈。2024年最新全球EMS代工厂50强（TOP50）榜单的发布，无疑为全球电子制造行业树立了一个新的里

  EMS 电子制作

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• 发布了文章 2024-04-22 16:51

  固态电池产业链全景

  

  从锂电池发展趋势来看，固态电池被认为是最具潜力的下一代锂电池威廉希尔官方网站 。相较传统液态电池，固态电池在能量密度和安全性方面的优势明显，并具有更高的机械强度与稳定性。2023半固态电池率先在国内落地并实现小批量装车，能量密度最高可达500Wh/kg，全固态电池最早有望2025年开始量产。当前固态电池产业化进程全面提速，未来几年有望持续保持高景气度。锂电池威廉希尔官方网站 发展趋势：

  固态电池 固态电解质 锂电池

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• 发布了文章 2024-04-18 16:33

  IGBT的原理及应用

  

  IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为现代电力电子领域的核心器件，以其独特的结构和优异性能在诸多领域中发挥着关键作用。其工作原理基于绝缘栅结构实现高输入阻抗与低导通损耗的完美结合，通过栅极电压的精细控制，IGBT能够迅速切换电路状态，实现高效电能转换。本文将深入剖析IGBT的原理，并探讨其在实际应用中的重要作用，以期为读者提供对IGBT威廉希尔官方网站 的全面认识。IGBT的概

  IGBT 晶体管 核心器件

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• 发布了文章 2024-04-17 14:58

  3D NAND的主要工艺流程

  

  3DNAND绝对是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特尔，长江存储等都有3DNAND的产线，代表了一个国家的芯片制造水平。今天，我们就来剖析一下3DNAND的主要制作流程。1，基底准备：选择12寸特定晶向的硅片。2，SiO2与SiNx交替镀膜，每层膜层在几十纳米左右。根据产品的不同，膜层的层数也不同。图中只是示意图，只有几层。但实际有64，128，400层等

  3D NAND 芯片 长江存储

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• 发布了文章 2024-04-03 15:33

  台湾有哪些半导体和面板企业及其此次地震的影响？

  

  4月3日7时58分，在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12公里，且之后不断发生小规模余震。半导体产业聚集地“台湾硅谷”竹科的新竹市与新竹县，最大震度4级，台媒称其摇晃幅度可比拟921大地震（1999年921大地震）。花莲市轩辕路房屋倾斜中国台湾是全球半导体重镇，新竹科学园区被誉为“台湾硅谷”，涵盖范围横跨新竹市

  半导体

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• 发布了文章 2024-03-26 11:37

  半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件？

  

  薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积威廉希尔官方网站 是以各类适当化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形态，衬底之上的微米或纳米级薄膜构成了制作电路的

  半导体 半导体设备 芯片制造

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