贞光科技

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• 发布了文章 2024-02-02 15:12

  薄膜电容器基本介绍

  

  薄膜电容器也称为塑料薄膜电容器。它使用塑料薄膜作为电介质。根据介质的不同，有许多类型的电容器，如电解质电容器、纸电容器、薄膜电容器、陶瓷电容器、云母电容器和空气电容器。薄膜电容器广泛应用于模拟信号交联、电源噪声旁路（反向交联）等场合。目录一、基本结构二、基本特征三、金属化薄膜电容器四、使用薄膜电容器的注意事项一、基本结构薄膜电容器的内部结构主要如下：金属箔（

  电子元器件 电容器 薄膜电容

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• 发布了文章 2024-02-01 16:45

  怎么选智能汽车域控制器芯片

  

  1.控制类芯片介绍自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片。CPU作为通用处理器，适用于处理数量适中的复杂运算。控制类芯片主要就是指MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功

  自动驾驶 芯片 车规芯片

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• 发布了文章 2024-01-15 17:10

  紫光同芯基于R52+内核的车规MCU获功能安全最高认证

  

  北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供紫光同芯芯片硬件、OS平台、软件SDK产品的销售和威廉希尔官方网站 服务，以及多种封装形式和个性化定制服务。在选型阶段，我们可安排原厂威廉希尔官方网站 人员到客户现场交流，协助客户完成元器件选型。汽车“新四化”的深入发展，对汽车芯片的性能表现提出更高要求。紫光新一代THA6系列MCU，最多配备6颗ARMCortex-R

  mcu 紫光同芯 车规MCU

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• 发布了文章 2024-01-05 15:15

  2023国内外主要半导体设备公司营收统计和排名

  

  半导体设备毫无疑问是整个半导体产业链里尤为重要的一环，我们国家目前在这一领域还处于起步状态。整体而言，国内的半导体制造业上游的设备领域对于海外供应链的依赖还十分严重。所以，我也一直把比较主要的精力放在相关的研究上从下图SEMI公布的数据可以看到，目前全球半导体设备市场正处于一个暂时的下行周期那国内外各个设备公司具体经营状况如何？我特意整理了各家的财务报告，提

  半导体 半导体设备

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• 发布了文章 2023-12-27 13:45

  中国台湾半导体产业数据统计：高低端区别愈发明显

  

  最近台湾省经济部统计处在其官网发布了岛内10月份各类半导体产业的生产数据，我特此整理发布晶圆制造：目前岛内晶圆厂的情况依旧和我之前说的一样，高端已经明显反弹，但低端产品则恢复缓慢12吋晶圆的产值恢复情况极好。不过大家务必注意其均价（平均每片晶圆的产值）增长速度异常快。这说明在所有12吋晶圆里，带动增长的是高端工艺产品（比如3、5nm工艺）。这个可以结合我之前

  制造 半导体 晶圆

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• 发布了文章 2023-12-20 16:39

  全球模拟芯片原厂公司一览（TOP 30）

  

  模拟芯片：集成电路的重要部分模拟芯片下游应用领域繁杂模拟芯片负责处理连续的模拟信号。半导体市场主要包括集成电路（即芯片）、分立器件、光电子器件、传感器等四大类产品，其中集成电路市场占比最大。集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指在现实世界与物理世界之间，由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来产生、放大和

  模拟信号 模拟芯片 芯片

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• 发布了文章 2023-12-19 16:29

  晶体管是怎么做得越来越小的？

  

  上次我的文章解释了所谓的7nm不是真的7nm，是在实际线宽无法大幅缩小的前提下，通过改变晶体管结构的方式缩小晶体管实际尺寸来达到等效线宽的效果那么新的问题来了：从平面晶体管结构(Planar)到立体的FinFET结构，我们比较容易理解晶体管尺寸缩小的原理。如下图所示：那么从20nm开始到3nm，晶体管的结构都是FinFET的。结构没有变化的条件下，晶体管尺寸

  CMOS 晶体管 芯片

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• 发布了文章 2023-12-07 16:23

  中国台湾半导体产值统计（2023/09）：分化严重

  

  最近听到的行业数据喜忧参半：一方面听说很多国内封装厂的业务很不错，甚至已经开始把扩产计划都提前了；但另一方面好几个广东的行业朋友告诉我南方电子半导体市场依旧惨淡...从我这两天整理的我国台湾地区的半导体产品产值数据来看，似乎也存在着类似情况：好的很好，不好的依旧不好晶圆制造：从下图可以看到，岛内半导体晶圆的产值在最近两月的产值确实飙升了但从下面几张图来看，上

  半导体 封装

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• 发布了文章 2023-12-05 16:14

  大算力芯片里的HBM，你了解多少？

  

  最近，随着人工智能行业的高速崛起，大算力芯片业成为半导体行业为数不多的热门领域HBM(高宽带内存：High-bandwidthmemory)作为大算力芯片里不可或缺的组成部分，也因此走入了行业内外人士的视野和传统的GDDR相比，HBM不仅仅提供了更大的位数宽度，而且通过TSV和Interposer的连接方式，大幅降低了数据通讯上的能量损耗。这对于大算力芯片的

  HBM 半导体 算力芯片 芯片

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• 发布了文章 2023-11-23 16:48

  车规级功率半导体IGBT对比

  

  国内各家（英飞凌、安森美）车载IGBT的产品性能上的对比情况车载IGBT分为几个层级，主要分为A0/A00级以下，A级车，还有一些专用车例如物流和大巴车。在2015年以前是没有IGBT车规级的说法的，是英飞凌和一些国际大厂（博世、比亚迪合作），从工业级芯片衍生来的，从四代（P4的芯片）不断的升级换代，换成EDD2，EDD3转换成车规级芯片，当时四代对应的车规

  IGBT 功率半导体 英飞凌

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