先楫半导体HPMicro

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• 发布了文章 2023-08-05 08:21

  先楫工业4.0全面解决方案Q&A

  

  先楫半导体（HPMicro）参与了2023年7月中旬由媒体“与非网”及ADI主办的《第二届工业威廉希尔官方网站 控制论坛》。直播当天及视频上线之后，收到了众多热心网友的提问，小编把大家都关心的一些问题及先楫的答复整理如下，供大家参考

  工业 工业4.0 电机

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• 发布了文章 2023-08-02 08:20

  玩转先楫CANFD外设系列之一：轻松搞起CANFD

  

  一、概述先楫的CANFD外设，有两个CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了经典CAN和CANFD。而HPM6200系列则使用的MCAN系列，同样也包括了经典CAN和CANFD。两个CANFD有所差异，hpm_sdk也分为了两个驱动文件，但基本的操作接口保持一致。本文阐述HPM6700系列，HPM

  CAN CANFD 先楫半导体 模式

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• 发布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫hpm6000的SPI外设使用四线模式操作读写华邦flash

  

  一、概述在操作相关flash器件的时候，需要先发指令再读数据，或者先发指令再发地址再发dummy再读相关数据。而先楫的SPI控制器中，SPI传输包括了命令、地址和数据字段，提供了专用的寄存器来存储这些字段，不需要开发者自行去填充。本文使用hpm6200evk开发板，flash器件是华邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk进行开发。SPI四线模式，统称也就Q

  FlaSh SPI 外设

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• 发布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023***展区

  

  2023年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）携其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列产品EVK及产品解决方案亮相滴水湖论坛RISC-V国产芯片展区。ICDIA2023联合滴水湖中国

  mcu 先楫半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-07-31 23:03

  细说SPI主机发送性能最大化实现方案

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外设使用四线模式操作读写华邦flash》一文中介绍了先楫SPI外设是为flash器件而生的控制器，但是楼主在该篇文章读写flash的页是用的poll轮询读写spififo的接口，并没用DMA来进行加速优化。本篇就是基于SPI配合DMA实现理论速度性能。二、问题点（一）SPIFIFOpoll阻塞发送无法发挥SPI理论速度性

  dma SPI 主机 时钟

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• 发布了文章 2023-07-31 17:57

  IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

  

  （中国｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，这是IAR首次支持高性能

  IAR mcu 先楫半导体

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• 发布了文章 2023-07-31 17:31

  先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262和IEC61508 功能安全管理体系双认证

  

  （中国I上海）2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3双认证的公司。颁证仪

  先楫半导体 认证

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• 发布了文章 2023-07-11 10:01

  I2C总线的一种灵活控制方法

  

  I2C作为常用的通讯外设，广泛应用在各种通讯场合，而且也衍生各种变体协议，比如SCCB，SMbus，PMbus等等。先楫半导体在I2C这个通讯外设上，每个传输的阶段都可以独立自由去控制，这也极大得提高了开发的自由灵活度，而且也可以随性发挥生成I2C的变体协议，而不需要去进行IO模拟。首先介绍一下先楫半导体I2C的一些主要特性和功能，方便后续说明，大家也可以到

  I2C 总线

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• 发布了文章 2023-07-08 10:03

  助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板

  

  随着物联网的蓬勃发展，数字化和智能化逐渐渗透到工业领域，从而促进了人类、机器、产品和系统之间的更紧密协作。智能物联系统使得物理世界和数字世界紧密结合，为制造流程带来了更高效、更可靠和更具成本优势的变革，开启了工业4.0时代的大门。先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并

  先楫半导体 核心板

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• 发布了文章 2023-07-08 10:02

  如何用先楫芯片构建J-scope工程及运行

  

  前言J-Scope是Segger推出的一款免费软件，用于MCU运行时，实时显示数据波形，可以以类似示波器的方式显示多个变量的值。本文提供简单的例子演示如何基于先楫半导体的芯片新建J-scope工程并显示运行数据。以下内容介绍分为四个模块：工作模式、软硬件版本、HSS模式工程创建和RTT模式工程创建。一、工作模式J-Scope分为HSS和RTT两种模式：1.H

  mcu 先楫半导体 芯片

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