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发布了产品 2022-09-03 15:34
CB1001有机硅导热胶,单组份脱醇型室温固化导热硅胶SIRNICE
产品型号:CB1001 粘度: 32118(mPa.s) 硬度:60±5(Shore A) 基料:有机硅151浏览量 -
发布了产品 2022-09-03 15:26
施奈仕芯片底部填充胶CS2030_单组分底部填充密封剂
产品型号:CS2030 粘度:500-700(mPa.s) 硬度:80±5(Shore D) 基料:环氧树脂79浏览量 -
发布了产品 2022-09-03 15:18
施奈仕芯片围堰胶_IC封装围堰填充胶水CS2010
产品型号:CS2010 形状:膏状 颜色:灰色 比重:1.40±0.158浏览量 -
发布了产品 2022-09-02 14:41
双组份固化有机硅灌封胶 高导热灌封胶
产品型号:CC1005 密度g/cm³:1±0.05 硬度ShoreA:45-50 吸水率%:0.01-0.02217浏览量 -
发布了文章 2022-08-29 18:02
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发布了文章 2022-08-27 16:18
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发布了文章 2022-05-21 14:53
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发布了文章 2022-05-20 23:07
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发布了文章 2022-05-18 10:47
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发布了文章 2022-05-17 16:27