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• 发布了文章 2024-12-11 15:17

  【线上活动】基于结构函数的界面材料热阻评估与测试方法简介

  

  科技发展促使电子器件、复合材料及能源系统等对高效热管理需求大增。高效热管理系统能提升设备性能并保障长期可靠安全，是研发生产过程中不可忽略的关键所在。而用于填充发热元件与散热器间缝隙以降热阻、促导热的界面材料就变得尤为重要，其热阻特性直接影响到整个系统的稳定性和效率。材料热阻测量方法主要包括稳态法和瞬态法，但随着材料科学的进步，基于结构函数的方法逐渐成为一种新

  测试 测量 热管理

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• 发布了文章 2024-12-04 10:27

  贝思科尔DX-BST原理图智能工具，限时免费试用开启!

  

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• 发布了文章 2024-12-04 10:20

  贝思科尔ReviewHub在线评审工具开放限时免费试用名额！

  

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• 发布了文章 2024-12-03 01:07

  贝思科尔XL-BST原理图智能工具免费试用，速来体验！

  

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• 发布了文章 2024-10-29 08:06

  【威廉希尔官方网站 应用】工业元宇宙中的计算机辅助工程（1/3）

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为“元宇宙”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这个词早在1992年就由作家尼尔-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到现在我们才看到元宇宙解决方案的出现。从游戏到商业，从社交到工业，元宇宙将以各种方式对

  元宇宙 工业

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• 发布了文章 2024-10-24 08:08

  【Moldex3D丨产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件

  

  在IC封装产业中，打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的威廉希尔官方网站 ，让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3DStudio2024新增了金线精灵与金线样板功能，协助用户在前处理阶段导入微小的金线组件，加速金

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• 发布了文章 2024-10-18 08:08

  Simcenter STAR-CCM+车辆外部空气动力学特性——通过快速准确的CFD仿真加速空气动力学创新

  

  内容摘要如今，对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数，优化/最小化空气阻力以增加续航里程是一个关键的工程目标。此外，新的排放法规要求报告每种车辆配置的油耗，总数可能达到数千个。因此，仿真必须能够准确预测不同设计之间的阻力（增量）差值，因为现在这是官方强制要求开发报告的。否则，原始设备制造商(OEM)需要进行昂

  CFD STAR 仿真 车辆

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• 发布了文章 2024-10-12 08:09

  透过模拟优化电子灌封过程并提升产品可靠性

  

  使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。保护组件：电动车和行动装置，尤其是高功率组件，通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护，降低损坏风险。耐高温性：灌封材料通

  3D 大功率 电子灌封胶

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• 发布了文章 2024-09-20 08:10

  【线上活动】Simcenter Power Tester设备新功能描述及系统性故障排除

  

  随着科技的不断发展，SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能也在不断创新和进步，不断提升产品的质量和水平。为了让广大客户了解PowerTester测试设备的更多信息，贝思科尔特地举办本次活动，向大家介绍SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能以及系统性故障排除。内容介绍：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 设备

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• 发布了文章 2024-09-04 08:05

  【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模

  

  封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战更趋复杂，牵涉到组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等层面。若设计不良，可能会引发结构强度、缝合线、包封、散热与变形等问题。为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段

  CAE IC封装 集成电路

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