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• 发布了文章 2023-05-20 08:15

  行业资讯 I 当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战

  

  在去年的IEEE电子设计流程研讨会（IEEEElectronicDesignProcessSymposium，即EDPS）上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生进行了一场关于3DHI（即3D异构集成）挑战的演讲。Cadence大多数人的从业背景都是IC设计或PCB设计，而John则有着丰厚的封装背景。在过去的几年里，这一直是一个相对较小

  异构 芯片

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• 发布了文章 2023-05-12 17:18

  威廉希尔官方网站 资讯 I 如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间？

  

  尽管计算机的处理能力不断提升，但依然有必要提高数值仿真的效率。在CFD仿真中，求解的质量在很大程度上取决于网格划分。网格间距如果不能求解流体变量的局部变化，就会引入离散化误差。另一方面，如果网格过于精细，就会增加不必要的计算时间和工作量。网格元素类型和数据结构也会影响生成网格所需的人力时间和技能，以及单位精度的成本。图1.基于局部误差和基于输出的自适应威廉希尔官方网站 对

  CFD 网格

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• 发布了文章 2023-05-12 17:18

  威廉希尔官方网站 资讯 | PCB生产高速设计指南

  

  关键要点了解高速板的构成以及随之而来的挑战。设置图层堆叠和布局以取得成功。降低高速板噪声的布线注意事项和要点。如果不考虑高速组件，可能会导致电路板出现问题对更先进的电子设备的需求不断增加。从消费类设备到航空航天领域，几乎每个行业都需要更快、更复杂的印刷电路板。为了满足这些设备的先进需求，需要具有紧凑和智能高速设计的电路。设计人员在开发高速电路板时将面临新的设

  pcb PCB 设计

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• 发布了文章 2023-05-04 17:04

  行业资讯 | 释放 AI 大模型潜能，硬件算力亟待突破互连瓶颈

  

  随着ChatGPT横空出世，预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗，甚至有业界大佬将其问世誉为人工智能“iPhone时刻”，并预言这“只是更伟大事物的开始”。ChatGPT为何显得如此“与众不同”？借用威廉希尔官方网站 接受理论（TAM）提出者哈佛大学教授VenkyNarayanamurti的总结：有用性（usefulness）与易用性（easeofuse）是一

  AI 硬件

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• 发布了文章 2023-05-04 17:04

  威廉希尔官方网站 资讯 | 电压调节（稳压）快速指南

  

  01关键要点学习基础知识和三种类型的电压调节（稳压）电源传输系统中的电压调节（稳压）行为关于电压调节（稳压）威廉希尔官方网站 的讨论，包括线性和开关稳压器诸如此类的电源，具有内置稳压器，能够在一定范围的输入电压为连接的负载提供稳定的电压电压调节（稳压）是电子和电力工程中非常重要的课题。确保组件发送端和接收端之间的电压幅度保持恒定，这对于保持我们的设备按预期运行至关重要。电

  电压 电源

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• 发布了文章 2023-05-04 17:04

  实例课程 I 基于 RK3588 实例的最新版本 Cadence Allegro PCB 设计与仿真项目

  

  本课程基于CadenceAllegroPCB最新版本AllegroX进行RK3588实例项目设计，是一个完整的项目设计过程，力求通过实例项目的操作演示，将软件新的功能和技巧融入到工程师的设计中去，减少项目冗余设计，加速项目的快速交付。课程采用了RK3588芯片为核心基础的硬件设计，对系统的片上资源，接口电路设计包括RK3588时钟系统、供电系统、LPDDR4

  PCB设计 仿真

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• 发布了文章 2023-04-18 09:39

  Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

  

  AllegroXAI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟。中国上海，2023年4月7日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology，这是Cadence新一代系统英国威廉希尔公司网站 ，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产

  Cadence pcb PCB

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• 发布了文章 2023-04-18 09:39

  行业资讯 I 国际电子器件大会：背面配电是否可行？

  

  在去年12月的国际电子器件大会(IEDM)上，有一节关于背面电源分配网络（BacksidePowerDeliveryNetworks）的简短课程。主讲人是IMEC（微电子研究中心）的GaspardHiblot，标题为《ProcessArchitecturesChangestoImprovePowerDelivery（通过改变流程架构来改善电源分配）》；IME

  Layou 器件

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• 发布了文章 2023-04-18 09:39

  威廉希尔官方网站 资讯 | 一文了解用于高频电路的高稳定性电容器

  

  本文要点不同的陶瓷类别、MLCC及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它们在高速射频应用中格外出色。由于电容器往往在高频下会泄漏更多能

  电容器 电路

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• 发布了文章 2023-04-11 14:18

  威廉希尔官方网站 资讯 I 多层 PCB 的热应力分析

  

  本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的热应力点。热应力分析结果有助于PCB设计人员构建可靠、稳健和经过优化的多层PCB。印刷电路板(PCB)存在于所有电子设备中，是确保设备正常运行的核心元件。每块PCB上都载有电子设备的一个重要子系统，用于增加设备的功能。因此，电子设

  pcb PCB 电子

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