印刷电路板的抗干扰设计

PCB设计中印刷电路板的抗干扰设计与特定电路有着密切的关系。这里只介绍PCB抗干扰设计的一些常用措施。

电源线设计

根据印刷电路板的电流，尝试增加电源线的宽度并减小回路电阻。同时，电源线和地线的方向与数据传输方向一致，有助于增强抗噪能力。

地线设计原理

（1）数字地面是分开的从interwetten与威廉的赔率体系 的地面。如果电路板上同时存在逻辑电路和线性电路，则应尽可能将它们分开。低频电路的接地应与单个点并联接地。如果实际布线困难，可以部分连接，然后并联接地。高频电路应采用多点串联接地，接地线应短而租，并尽可能在高频元件周围使用栅格状大面积箔。

（2）接地线应尽可能厚。如果接地线使用非常细的线，则接地电位会随着电流的变化而变化，从而降低了抗噪性。因此，地线应该加厚，以便它可以通过印刷电路板上允许电流的三倍。如果可能，接地线应为2~3mm或更大。

（3）接地线构成闭环。在仅由数字电路组成的印刷电路板中，接地电路主要形成环形电路，以提高抗噪声能力。

解除电容器配置

PCB设计的一个常见做法是在印刷的各个关键点配置合适的去耦电容器板。解捻电容器的一般配置原则是：

（1）电源输入端子连接到10~100uf的电解电容器。如果可能的话，最好选择100uF以上。

（2）原则上，每个集成电路芯片应配备一个0.01pF的陶瓷电容器。如果印刷电路板上没有足够的间隙，每4~8个芯片可以安排1~10pF的钽电容。

（3）对于抗噪能力弱，电源变化大的设备关闭，如RAM和ROM存储设备，去耦电容应直接连接在电源线和芯片的地之间。

（4 ）电容器引线不应太长，特别是高频旁路电容器不得有引线。

（5）PCB板上有接触器，继电器，按钮和其他元件。操作时产生大的火花放电，必须使用RC电路吸收放电电流。一般情况下，R需要1~2K，C需要2.2~47UF。

（6）CMOS的输入阻抗很高，易受感应。因此，在使用过程中必须将电源接地或连接到未使用的端子。