多层PCB板的电磁兼容性分析 PCB打样

多层PCB板的电磁兼容性分析可以基于基尔霍夫定律和法拉第电磁感应定律。

基于上述两个定律，我们得出结论，以下基本原理应该是随后是多层印刷电路板的分层和堆叠：

1电源平面应尽可能靠近地平面，并且应低于地平面。

2布线层应与图像平面层相邻。

3电源和地层阻抗最低。其中电源阻抗Z0 =其中D是电源平面和接地平面之间的距离。 W是平面之间的区域。

4在中间层形成带状线，并在表面上形成微带线。两者的特征是不同的。

5重要的信号线应靠近地面。

堆叠和分层PCB板

1双层板。该电路板只能用于低速设计。 EMC相对较差。

2个四层板。堆叠顺序如下。下面解释了不同的堆叠优点和缺点。

案例应该是四层板的最佳情况。由于外层是接地层，它对EMI有屏蔽作用，电源层靠近接地层也很可靠，因此电源的内阻很小，可以得到最好的郊区水果。但是，当电路板的密度相对较大时，不能使用第一种情况。因此，不能保证第一层的完整性，并且第二层信号将变得更糟。此外，这种结构不能用于整板功耗相对较大的情况。

B情况是我们通常使用的最常见的方式。从电路板的结构来看，它不适合高速数字电路设计。因为在这种配置中，难以保持低电源阻抗。以2 mm的板为例：Z0 = 50欧姆是必需的。线宽为8密耳。铜箔的厚度为35μm。因此，地面和地面之间的信号层中间为0.14mm。形成和功率层为1.58mm。这极大地增加了电源的内阻。在这种结构中，由于辐射是空间的，因此需要增加一个屏蔽板来降低EMI。

在C的情况下，S1层的信号质量最好。 S2排名第二。它对EMI有屏蔽作用。但是，电源阻抗很大。当整个电路板的功耗很大且电路板是干扰源或接近干扰源时，可以使用该电路板。

3六层电路板

案例是常见的方法之一，S1是一个很好的布线层。 S2排名第二。但是，电源平面阻抗很差。布线时要注意S2对S3层的影响。

在情况B中，S2层是S3级的良好布线层。电源平面阻抗更好。

对于C，这是六层电路板的最佳情况，S1，S2和S3都是良好的布线层。电源平面阻抗更好。美中不足的是，布线层比前两种情况少一层。

在D的情况下，在六层板中，虽然性能优于前三种，布线层小于前两个。这种情况主要用在背板上。

4个八层板

八层板，如果有6个信号层，最好使用A.但是，这种安排不适合高速数字电路设计。如果是5个信号层，最好使用C.在这种情况下，S1，S2和S3都是良好的布线层。同时，电源平面阻抗也相对较低。如果是4个信号层，最好使用表3中的B.每个信号层都是良好的布线层。在这些情况下，应该路由相邻的信号层。

5个十层板

如果有6个信号层在十层板中，有三个堆叠序列A，B和C.A情况最好，C类型是第二种，B情况最差。未列出的其他案件比这些案件更糟糕。在A的情况下，S1，S6是更好的布线层。 S2，S3，S5秒。特别要指出的是，A与C和A相同的原因优于C的原因。主要原因是在C的情况下，确定GND层与POWER层之间的距离通过S5和GND之间的距离。这不一定确保GND层和POWER层具有最低的功率平面阻抗。 D的情况应该说是十层的最佳堆叠顺序。每个信号层都是极好的布线层。 E和F主要用于篮板。其中，F的屏蔽效果优于E的屏蔽效果。缺点是两个信号层相连，应注意布线。

In简而言之，PCB的分层和层压是一个复杂的问题。有许多因素需要考虑。但我们应该记住我们要完成的功能以及所需的关键因素。通过这种方式，我们可以找到符合我们要求的分层和层压印刷板序列。