PCB设计：如何避免关键设计错误？

我发誓，如果我没有完成工程学位，我本来就会成为下一个MasterChef。不是因为我非常擅长烹饪，而是因为我在烹制炒饭粉丝的可怕尝试之后并没有放弃。如果没有浸泡那些长面条的面条会导致意大利面具有难以挽救的硬线纹理。这是一个很好的例子，说明当你不仔细遵循指示时，菜会发生什么。

与烹饪一样，电子设计中也会发生错误，即使对于最细致的设计师也是如此。但是有些错误非常严重，你必须废弃整个印刷电路板（PCB）并重新开始。当您耐心地等待原型PCB布局来测试电路时，这可能会导致产品开发周期中出现代价高昂的延迟。

制造业PCB设计中的关键设计错误

我们都讨厌犯错误。但实际上，需要两到三次尝试才能获得完美的设计。只要我们通过简单地切断轨道或跳线来修复早期设计中的错误，对开发过程的影响就很小。关于以下一些几乎总是毁掉你的印刷电路板的错误，也不能说同样的。

1。使用错误的占地面积

虽然大多数无源元件都有通孔和表面贴装形式，但集成电路（IC），特别是特殊功能IC，只能在少数封装类型中生产。混淆小外形集成电路（SOIC）和收缩小外形封装（SSOP）可能会导致尝试在较大的占位面积上安装较小的IC，反之亦然。

请记住验证封装类型您的组件通过彻底检查他们的数据表。不要做出假设并确保IC的尺寸和它的间距尺寸都是正确的。当我错误地使用SOIC的“窄”版本时我学到了我的教训，因为'宽'版本具有相同的音高大小。

使用正确的IC组件，以避免设计错误，这将影响设计足迹。

2。未对准地址总线

在我早年，高密度存储器要求意味着使用并行闪存或静态随机存取存储器（SRAM）。我不得不处理高达23位的地址和8位数据信号。将微控制器的地址引脚与存储器组件匹配时的错误可能导致原型无法使用或者花费几天时间用跳线切断和重新连接信号。为了避免这种情况，我必须完全理解微处理器的寻址总线以及每个存储器芯片应该如何连接。

3。坏地平面设计

在简单的数字电路中，正确的接地平面设计的效果可能并不明显。但是，如果忽略interwetten与威廉的赔率体系 或混合电路设计的地平面最佳实践，您可能会有一批填充但不可接受的电路板。这可能会导致干扰和串扰，因此有必要快速制作出更好的设计。

虽然我很幸运能够打捞出接地连接不良的PCB，但现在我确保未来的设计能够正确使用地平面设计。请记住在适当的时候将模拟和数字接地分开一个点，并考虑当前的流路。

4。安装孔不正确

安装孔有助于减少电磁干扰（EMI）。但是，如果您的安装孔坐标关闭，那么功能良好的电路板将无法固定到其外壳上。确保您的坐标准确无误，否则可能没有明确的方法来固定螺钉。

对于将印刷电路板安装到外壳的设计，启动PCB布局至关重要在填充其他组件之前将安装孔放在右侧坐标上。

当钻孔位置错误时钻孔无效。

5。薄铜线上的电流密度过大

当您通过在子电路级执行功率预算计算覆盖所有基准时会出现什么问题？错误是未能考虑通过初级电压信号轨道的总电流。另一个错误是未能提供足够的铜宽度。这些错误可能导致过热，或者在某些情况下，导致铜完全断开。正确的功率预算分析应该能够清楚地显示所需的轨道宽度。如果您正在使用专业的PCB设计软件，例如AltiumDesigner®，您可以利用DC跌落分析工具来验证您的计算。

对于需要专业设计软件但不在市场，Altium的CircuitStudio®是完美的解决方案。