如何使用导热垫或焊膏进行PCB热管理？

很少有人会不知道哪种热界面材料最适合其PCB散热垫。本文使用这些有用的指导方针来衡量导热垫与焊膏的优缺点。继续阅读以了解更多信息！

我曾经住在阿拉巴马州，在夏季我偶然称之为地狱。大量的热量，大量的湿度，大量的汗水。不过，我很感激，我不需要体验高功率PCB内部的热量。虽然我能够跳入池中冷却，但您的PCB布局可能使用散热器来保持其高功率集成电路（IC）不会熔化。当我在中继线或Speedo之间选择时，你可能会在散热器上使用导热垫/薄膜或导热膏/润滑脂之间扯断。现在，您可能不想接受Alabamian的时尚建议，但我确实有一些很好的建议来决定完美的热界面材料（TIM）和阻焊膜。

这是一块看起来很酷的板子。

Pads vs. Paste：优点和缺点

导热垫和导热膏有各种优点和缺点。这份名单几乎和南方的夏天一样长，所以你可能想喝一杯冷饮来帮助你度过难关。

保温垫

优点：

易于处理

可切割成特定形状

无混乱，易于应用

无泵出

无干涸

各种规格的材料范围

缺点：

高制造成本

强化应用

乍一看，热浮雕垫听起来像是一个即时的赢家。比我的Speedo更适合形式，易于使用。多种材料可能性还意味着您可以根据具体应用选择焊盘的电气，热学，化学和物理属性。然而，就像一个光滑的地下游泳池花费超过地面上的眼睛，热垫上的价格标签会让你流汗。通常在制造期间手动施加热垫。这将增加大量订单的制造成本。

导热膏

优点：

可靠

廉价

轻松申请

填补空白

薄层

缺点：

凌乱

抽空

干涸

需要压力

导热膏就像是树林里一个古老的游泳洞。你知道它会一直存在，并且价格便宜，但事情可能会变得有些混乱。然而，就像防晒霜比皮肤癌治疗便宜一样，导热膏比热垫更便宜。

就像我说的那样，杂乱的应用。

何时使用什么

有些人在炎热时跑到海边，有些人跑到山上。在大多数印刷电路板应用中，关于哪种TIM将发挥最佳作用尚无明确答案。然而，有一些明确的赢家有一些特定的应用。

导热垫

导热垫比导热膏具有的一大优势是它们没有抽水的风险。具有快速温度循环的印刷电路板最容易受此影响。如果您希望PCB快速打开和关闭，您可能需要使用散热垫作为散热器。更重要的是，如果您需要冷却的区域形状奇特，那么散热垫可能是您的最佳选择。热垫可以切割成精确的形状，使它们的应用变得轻而易举。

他们说热和压力将碳转化为钻石，但它们只会让我在阳光下像花朵一样枯萎。你的IC可能比钻石更像我。导热膏需要大量的压力才能有效地传递热量。如果您正在冷却的IC无法承受机械应力，则热垫是正确的选择。

当需要仔细选择TIM属性时，热垫也非常有用。导热垫可以由各种各样的材料制成。这使您可以更好地控制TIM属性，例如;耐化学性，导电性和物理性能。

导热膏

如果成本是PCB的热门话题，导热膏将是您最便宜的选择。如果我在外面散热，我喜欢穿我最薄的衬衫。同样的原理适用于TIM，因为TIM层越薄，导热性越好。导热垫几乎总是比导热膏更厚。因此，导热膏通常会提供最佳的热传递。如果您的散热器需要具有非常高导热性的TIM，则热膏可能是最佳选择。

当涉及不平坦表面时，导热膏也会出现热垫。由于导热膏是液体，它可以比热垫更均匀地填充大间隙。一些散热器或IC具有不均匀的表面，其中将应用TIM。如果您的PCB就是这种情况，导热膏将提供比导热垫更好的导热性。

记住您的哪些组件需要散热片可能会很痛苦。不要让你的大脑紧张，让你的PCB设计软件为你做。大多数设计程序都允许您添加组件注释。将热量问题附加到组件上，以使PCB远离热水。 CircuitStudio®有文档显示如何编辑组件。

在夏天保持自己的凉爽有时可以是一份全职工作。确保选择合适的TIM以保持PCB冷却也会占用大量时间。跟踪上述TIM建议将使您专注于自己的温度而不是PCB。

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