英特尔公布三项全新威廉希尔官方网站 将为芯片产品架构开启一个全新维度

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程威廉希尔官方网站 专家们介绍了英特尔先进封装威廉希尔官方网站 的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros威廉希尔官方网站 相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI， Omni-Directional Interconnect）威廉希尔官方网站 。英特尔的全新封装威廉希尔官方网站 将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试威廉希尔官方网站 开发部门总经理Babak Sabi表示：“我们的愿景是利用先进威廉希尔官方网站 将芯片和小芯片封装在一起，达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成威廉希尔官方网站 为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性，使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程威廉希尔官方网站 与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势，它赋予了我们无与伦比的强大能力，让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化，从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步，它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装威廉希尔官方网站 能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些威廉希尔官方网站 将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。

作为先进封装威廉希尔官方网站 的领导者，英特尔能够同时提供2D和3D封装威廉希尔官方网站 。在SEMICON West大会上，英特尔分享了三项全新威廉希尔官方网站 ，将为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB：英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装 和 Foveros 3D封装威廉希尔官方网站 利用高密度的互连威廉希尔官方网站 ，实现高带宽、低功耗，并实现相当有竞争力的I/O密度。而英特尔的全新Co-EMIB威廉希尔官方网站 能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB能够让两个或多个Foveros元件互连，基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接interwetten与威廉的赔率体系 器、内存和其他模块。

ODI：英特尔的全新全方位互连威廉希尔官方网站 （ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像EMIB威廉希尔官方网站 下一样与其他小芯片进行水平通信，同时还可以像Foveros威廉希尔官方网站 下一样，通过硅通孔（TSV）与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电，这种大通孔比传统的硅通孔大得多，其电阻更低，因而可提供更稳定的电力传输，同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时，这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量，为有源晶体管释放了更多的面积，并优化了裸片的尺寸。

MDIO：基于其高级接口总线（AIB）物理层互连威廉希尔官方网站 ，英特尔发布了一项名为MDIO的全新裸片间接口威廉希尔官方网站 。MDIO威廉希尔官方网站 支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计，能够提供更高能效，实现AIB威廉希尔官方网站 两倍以上的响应速度和带宽密度。

这些全新威廉希尔官方网站 共同扩充了英特尔强大的工具箱。它们将与英特尔的制程威廉希尔官方网站 相结合，成为芯片架构师的创意调色板，让他们能够自由设计出创新产品。