赛灵思推出的载波板，预示千兆级背板的方向已经成型

赛灵思推出的Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC载波板，预示千兆级背板开始采用光互连的方向已经成型。这款主板集成有支持开放多协议交换(OpenVPX)的VITA66.4光互连标准背板，可为背板或其它板对板高速率数据连接提供12倍光学双工通道。

以下为Pentek主板图片：

VITA66.4光纤连接器在主板左侧，在标明“VPX P2.”的地方。 光纤连接器形状为金属包头，用来固定光纤。在主板底部，有两个连接器，标明为“Samtec FireFly Optical MT Driver Sites Dual 12x.”，这两个连接器支持Samtec FireFly ECUO Active Optical Micro Flyover Cable Assemblies。Pentek Flexor Model 5973主板使用12通道FireFly Tx模块，以及一个12通道FireFly Rx模块。这些模块的光纤被架在主板顶部（因此这些模块叫作“高架”模块），与主板MT包头连接，连接点在VPX P2。各个FireFly通道的数据传输速率为14Gbps，光纤互连总的系统数据传输速率为336Gbps。（顺便说下，这速度真够快的！）

以下为Pentek Flexor 5973 OpenVPX FMC载波板方框图：

Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC Carrier主板图片

请注意，Pentek用的是赛灵思 Virtex-7 VX330T 或VX690T FPGA上的SerDes端口（Pentek主板适用于这两个设备）以驱动Samtec FireFly optical Tx 和Rx组件。Virtex-7 FPGA集成13.1Gbps收发器。Virtex-7 VX330T上集成了其中28个13.1GHz SerDes收发器，VX690T上集成了80个13.1GHz SerDes收发器。

虽然Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC 载波板的设计目的是用于军工市场，但按照VITA66.4标准定义的光互连也可以应用于许多其他类型的高性能系统，包括网络、电信、服务器、存储和高性能计算（HPC）。