BT板是什么？有哪些应用？
BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。
目前应用在贴片发光二级管（SMD LED）产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B （Bismaleimide） and T （Triazine） 聚合而成。
以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg（255~330℃）、耐热性（160~230℃）、抗湿性、低介电常数（Dk）及低散失因素（Df）等优点。能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。
BT铜箔基板（应用在SMD LED上面）以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。
现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。
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