寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

寒武纪近日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270（MLU270）及板卡产品。

寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”（Machine Learning Unit），此次推出中文品牌“思元”是对 MLU 品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。

最新发布的思元 270 芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性威廉希尔官方网站 ，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS（INT8）；同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到256TOPS 和 64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。思元 270 采用寒武纪公司自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元 270 训练版板卡将可通过 8 位或 16 位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该威廉希尔官方网站 有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元 270 继续支持寒武纪 Neuware 软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270 超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC；MLU270-F4 型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

寒武纪第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月发布。经过在一年的适配和部署，MLU100 系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI 云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元 270 的发布，将进一步完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

寒武纪 CEO 陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的威廉希尔官方网站 和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”