PCB外层覆铜的优缺点
PCB外层覆铜的优点
1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；
2、提高PCB的散热能力；
3、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；
4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。
PCB外层覆铜的缺点
1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；
2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。
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发表于 12-29 16:22
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