SMT贴片表面贴装威廉希尔官方网站 的工艺流程
1、单面SMT电路板的组装工艺流程
(1)涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。
(2)贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。
(3)固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。
(4)回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
(5)清洗其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物(如助焊剂等)除去。
(6)检测其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
(7)返修其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。
2、双面SMT电路板的组装工艺流程
先对印制电路板的A面进行回流焊,并安排一道检测工序,将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。
3、双面SMT+THT混装(双面回流焊接,波峰焊接)工艺
A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修
双面混合组装PCB板两面都有导电层(即双面板),在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小,或引脚在集成电路底部的SMT器件,用回流焊接,之后还要混合插装THT元器件,B面安装引脚间距大的,重量适中的SMT元器件,常采用波峰焊接。但随着回流焊接威廉希尔官方网站 的提高,现在也有用回流焊接,为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏,B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大,底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板,它不仅可以提高加工效率,而且还可以减少手工焊接工作量
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