印制电路板设计产生的污染物的解决方法

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材（一般为树脂）上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu（乙二胺四乙酸铜钠），也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

解决方法：

1.氧化还原法

氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质，将其沉淀、析出，线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法。

2.化学沉淀法

化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂，使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。线路板废水处理选用的化学药剂有多种，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物，然后通过斜板沉淀池、砂滤器、压滤机等，使固液分离。

3.离子交换法

化学沉淀处理高浓度废水比较困难，常和离子交换法结合使用。先用化学沉淀法，使其重金属离子的含量降低到5mg/L左右，再用离子交换法，把重金属离子降低到排放标准。

4.电解法

电解法处理高浓度线路板废水，可降低重金属离子的含量，但电解法只对高浓度的重金属离子处理有效，而且耗电量大，只能处理单一金属。

5.气态凝聚-电过滤法

这种新颖的方法，包括三个部分。第一部分是离子化气体发生器，空气被吸入该发生器，能使离子化磁场改变其化学结构，变成高度活化的磁性氧离子和氮离子，用射流装置把这种气体引入废水中，使废水中的金属离子、有机物等有害物质氧化并聚集成团，易于过滤除去。第二部分是电解质过滤器，过滤除去第一部产生的聚团物质。第三部分是高速紫外线照射装置，紫外线射入水中可氧化有机物和化学络合剂，降低CODcr和BOD5。

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