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2019年COF大喊供需紧张!

电子工程师 来源:YXQ 2019-05-13 16:08 次阅读

中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字,随着时序推往第2季中旬,华为对于全屏幕手机推广方兴未艾,由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门,上游COF基板(tape COF)大喊供需紧张。

近期供应链业者透露,华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能,而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始,5月起供需缺口就陆续放大。

熟悉半导体封测材料业者透露,近期华为持续催促台系COF双雄易华电、颀邦备足产能、提升良率,其中手机用标准品5孔COF基板由颀邦操刀,设计较复杂的7孔COF基板则由易华电拿下大宗订单。

相关业者也坦言,易华电平均良率约保持在7~8成水平,颀邦则约5~6成,由于COF基板产能十分有限,良率影响十足关键,这也是台系业者第2季最要努力克服的关卡。

熟悉COF封测业者表示,今年第1季前后,台系业者、韩系业者纷纷已经因应市况调涨COF基板价格,但事实上,真正COF供不应求的缺口还只是起步阶段。

除了手机用COF利润高、需求强,使得多数芯片、面板、甚至终端客户愿意主动加价购买外,原本用于大尺寸电视等COF基板,价格更是随着市场供需出现调涨,而缺货涨价态势预计到下半年如第4季都可能持续。(新闻来源:FPCworld

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原文标题:【产业动态】2019年COF大喊供需紧张!

文章出处:【微信号:TPCA_PCB,微信公众号:PCB资讯家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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