【5G 时代中国角色重要,预计至2022年中国大陆PCB产值上升到57%】
根据 Prismark 预测,未来几年中国大陆地区PCB产业各细分产品产值增速均高于 全球平均水平,尤其表现在高多层板、HDI 板、FPC板等各类高威廉希尔官方网站 含量PCB。
以FPC板为例,中国大陆的FPC产值在全球比例中已经从2005年的6.74%上升到2017年的50%左右;据Prismark预测,2016-2021年中国大陆厂商营收可实现 7.6%的CAGR,占全球FPC总营收的比例上升到17%左右,产业转移趋势明显;
预计在时下5G商用化进度加快的情况下,未来几年PCB仍将向中国大陆转移,预计至2022年中国大陆地区PCB产值占比上升到57%左右。
贰
【铜价和原油价格上行,覆铜板厂商可能会将成本上涨传导至 PCB 厂商】
覆铜板主要由铜箔、玻纤布和树脂构成,而 覆铜板行业集中度较高,尤其是中高端覆铜板供应商较少,全球前十(按照产值排名)刚性覆 铜板厂商的市占率在 75%以上,而 PCB 全球前十公司市占率为 53%左右,国内前五覆铜板厂商市占率在 51.39%左右;覆铜板行业相对 PCB 行业集中度更高,覆铜板厂商对下游的议价能力更强。
上游原材料面临涨价压力,成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力,同时,通信用 PCB 面临高速高频化的特点,要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价,而覆铜板厂商市场集中度较 PCB 高,覆铜板厂商可将成本上涨传导至 PCB 厂商。
叁
一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.8%,增速同比回落4.7个百分点; 出口交货值同比增长2.9%,增速同比回落6.7个百分点。其中, 3月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%,出口交货值同比增长3.2%
电子器件制造业增加值同比增长9.1%,出口交货值同比增长5.8%。主要产品中,集成电路产量同比下降8.7%。
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原文标题:5G 时代中国角色重要,预计至2022年中国大陆PCB产值上升到57%左右
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