作为中国最早发布神经网络处理器的 AI 芯片创业公司之一,寒武纪于 2018 年 8 月发布了其首款云端AI 芯片处理器 MLU 100,最近,寒武纪新一代产品疑似遭到曝光。
相关的信息出现在知乎的”如何看待寒武纪新一代人工智能芯片(疑似思元/ MLU270)规格?”这则问题中。
据泄露的 PPT 照片显示,寒武纪的新一代云端 AI 芯片思元/ MLU270 已于今年年初研制成功,基于台积电 16nm 工艺打造,架构代号从上一代的 MLUv01 升级到了 MLUv02,内建视频解码单元 (似乎是专门为视频处理市场配置)。
在峰值和功耗上,这颗芯片的表现分别是 int4 256Tops 、 int8 128Tops 和 75w,接近目前的 AI 芯片霸主英伟达推出的最新一代 Tesla T4。PPT 上写着,该产品”与市场类似价位竞品相比,具有显著的性能和性价比优势”。
图丨知乎传出的寒武纪”思元/MLU270”参数信息(来源:知乎)
知乎提问者则表示,其在某互联网大厂工作的朋友说已经看到实物。
而从网友的讨论来看,英伟达 Tesla T4 在 75w 功耗条件下实测性能仍离理论峰值有一定距离,寒武纪的这款产品是否可以突破这一尴尬局面仍需要进一步证实。
另外,按照寒武纪此前将 MLU 系列芯片定位为通用智能芯片来看,除了视频解码以外,思元/MLU270 应该也支持语音和自然语言处理等 AI 任务。
图丨寒武纪首款云端 AI 芯片处理器 MLU 100
目前,全球云端 AI 芯片市场既集结了英伟达(T4)、谷歌(TPUv3)、亚马逊(Inferentia)、华为(晟腾910)、百度(昆仑)这样的中外科技巨头,也有寒武纪(MLU100)、Graphcore(IPU)、比特大陆(BM1680、BM1682)等明星 AI 初创公司,可谓”巨头盘踞、群雄争霸”。
云端 AI 芯片是帮助大规模数据中心和服务器实现数据智能处理的芯片。和支撑手机等智能终端的 AI 芯片不同,云端 AI 芯片需要满足更多基于云服务的需求,例如大数据运算和处理、多媒体信息传输、保持云端与终端的一致性和稳定性等。
市场对云端 AI 芯片的需求增长一方面源于云产业规模的快速增长,另一方面也来自云上竞争带来的智能化演进,之前同质化的云服务器芯片在提升用户体验,打造差异化竞争上已经有心无力。未来,随着 5G、物联网的发展,数据积累再上一个台阶,云端 AI 芯片的市场想象空间将非常可观。
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原文标题:传寒武纪最新产品曝光,今年云端AI芯片市场群雄争霸
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