利用 PADS 封装创建器,您可以更快速(速度比手动创建元件快 90%)、更准确地创建自定义和符合 IPC 规范的封装。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
元器件
+关注
关注
112文章
4713浏览量
92243 -
封装
+关注
关注
126文章
7887浏览量
142919 -
PADS
+关注
关注
80文章
808浏览量
107783
发布评论请先 登录
相关推荐
利用SIP Layout工具构建PoP封装结构的方法
PoP封装结构 将要创建的元件参数如下: 1、共有3颗die,上面封装基板正面放置2颗, Wireband连接形式;下面封装基板正面放置1颗,Flipchip连接形式; 2、共有两
如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装
封装的异形焊盘。
首先,打开软件进入原理图界面,因为要操作元器件相关的功能,所以这里点击上方菜单栏“Components →Create a new component...”打开新建元器件弹窗
发表于 10-17 16:20
如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装
大家在使用TARGET软件过程中,可能会对软件的一些功能不尽熟知,比如在有些情况下,某些特定的元器件的封装带有异形焊盘,如果自带元器件库和对接的网络库都没有该元器件,这时候可能会需要我
立创商城导出来的CAE和PCB封装用PADS导入遇到的问题
立创商城导出来的CAE和PCB封装用PADS导入遇到的问题
用嘉立创元件库和封装库导出来pads,为啥不能自动匹配管脚?
比如有三种方式可以用Pad
发表于 09-21 17:17
电子元器件的封装形式有哪几种?
电子元器件的封装形式有多种,常见的包括:
DIP封装(Dual Inline Package)。这是一种较早的芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚,有直插式和表面贴装式两种形式。
S
发表于 05-07 17:55
电子元器件如何进行封装测试?
1.检查电子元器件外观。通过对元器件外观的检查,可以确保元器件没有明显的损坏或缺陷,例如裂纹、氧化等。外观检查还能够帮助确定元器件的型号和封装
如何创建重叠的封装文件
创建重叠的封装文件是一种常用的软件设计模式,它允许程序员使用多层次的连接和封装来保护数据和功能。下面介绍如何创建重叠的封装文件。 重叠的
评论