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手工浸锡的技巧及注意事项介绍

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-04-24 15:34 次阅读

浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成焊端电极的脱离的现象。

手工浸锡的技巧:

手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。

一、首先是锡炉的温度,锡炉温度会因为不同锡而有所差异,比如有铅的锡一般是265 +/-5度,而无铅锡会需要高20度左右。当然,也会根据不同的产品,不同的PCB有所差异,这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

调配助焊剂时,一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加稀释剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,标准在0.80-0.82比较合适。以后调配时可把握此值即可;另外,助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配。

助焊剂的物理性质:液体。分无色透明,淡黄色,白色,黄色等种类。按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂,助焊剂的比重很要的,每班都要检查后并记录的。

三、用发泡式加助焊剂时,PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。当然如果用喷雾式的话,可能就没法控制PCB不喷到助焊剂了。

四、浸锡时的操作姿势很重要,尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。

五、手动锡炉和波峰炉的主要差异在:波峰炉由马达带动,不断将锡液通过两层网的压力使其喷起,形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉,因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离,影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合,保证焊接效果。而且几乎每过一次,需要把锡的表面的氧化层都刮掉。

另外,在大量添加锡条时,锡液的局部温度会下降,应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差;这些都是手浸锡炉工作中应注意的问题。

注意事项: 

1、助焊剂要浸均匀,上锡时PCB板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可。

2、浸锡时间不能过长,否则会引起铜铂起泡或者元件烫坏。 

3、焊点必须圆滑光亮,线路板焊盘必须全部上锡,不得有锡珠粘附在元件面线路板上。

4、夹子夹PCB板作业时,夹子所夹之处必须避开元器件;且不能碰到元器件。

5、操作过程中,不要触碰锡炉以免烫伤。 

6、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源。 

7、工作过程中要精神集中,并戴好口罩和手套确保安全。保持工作台面清洁,对设备定时进行点检、维护。 

8、非专业人员及未指定人员禁止操作本设备,确保安全第一。

推荐阅读://www.obk20.com/article/89/140/2017/20171213602977_a.html

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