5G手机芯片领域爆出重磅消息,苹果和高通达成“世纪和解”,苹果重新向高通购买手机基带芯片。而英特尔却放弃5G手机芯片业务。当下5G如火如荼,那芯片巨头英特尔为何要弃5G芯片而不研呢?
苹果高通宣布和解后不久,英特尔宣布,其将退出5G智能手机调制解调器芯片业务,并声称将对PC、物联网和其他以数据为中心的设备中4G、5G调制解调器机会进行评估,但将继续在5G网络基础设施业务上进行投入。英特尔并未解释这一决定是否与苹果与高通和解有关。
但根据英特尔放弃最初计划于2020年推出的产品来看,这两者有高度的关联性,因为英特尔基带芯片主要的销售对象就是苹果。
英特尔在一份声明中披露,放弃这项业务可能是一件好事。虽然因为苹果的关系,英特尔在该业务上收入会有所提升,但该业务的毛利低于全公司平均水平,这意味着英特尔需要依靠其他业务补贴,而高通参与分羹后,英特尔仍需要同样规模的补贴,其动力更低。
在上述声明中,英特尔CEO Bob Swan表示,在智能手机调制解调器业务中,很明显没有明确的盈利机会和良好的回报。然而,英特尔高管们曾多次对外表示,其在5G的优势是提供端到端的解决方案,这包括从智能手机到PC、到数据中心等各个环节的覆盖。
5G芯片设计难度有多大?
由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会更为复杂。
多频段兼容带来的设计复杂度,3GPP制定的5GNR频谱有29个频段,据了解这些频段,既包含了部分LTE频段,也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同,所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片,需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片,即可以支持不同国家和地区的不同频段,多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。
整体而言,5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高,除了上述提到的几点,像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算,芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲,由于处理能力是4G的五倍以上,功耗也是必须要攻克的难题等等,都是设计难点。
芯片在任何国家都是国之重器,现代科技最根基的东西,对推动国家的经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义,岂能不掌握在自己的手里。
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