0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

骄傲!华为自主芯片超越联发科,海思将成亚洲第一大芯片设计企业

h1654155973.6121 来源:NL 2019-04-09 16:10 次阅读

近日,华为海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业。

自主芯片

从今年开始,华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例,削减高通等供应商的份额,其最终目标是,重要芯片可以做到自给自足,其他们的自研芯片已经覆盖手机AI、服务器、路由器,电视等多个领域。

按照上周DIGITIMES Research发布的2018年全球TOP10 IC设计企业排名,联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右,而联发科去年仅实现了0.9%的增长,海思则高达34.2%。鉴于今年华为手机依旧不慢的增速(今年出货量要冲击2.5亿部),所以他们超越联发科登顶是大概率事件。

据悉,华为海思目前已经向台积电投放了更多订单,基于7nm工艺的芯片方案会越来越多。

手机冲击全球第一 麒麟挤压高通份额

之前余承东接受采访时表示,华为手机目标很简单,就是要超越三星、苹果成为全球第一,而今年出货量预计是2.5亿台,明年这个目标将达到3亿台,如果这些都完成的话,华为手机应该已经是全球第一了。

随着出货量越来越大,华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比,并减少高通、联发科的采购比例。目前,华为高端手机全部采用自研处理器,而华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。

根据市调机构Gartner的统计数据,华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%,达到210亿美元,成为全球第三大IC芯片买家,落后于三星电子和苹果,但领先于戴尔。随着自主芯片使用比例的增加,华为在芯片研发上的投入会越来越多,预计今年投入额要比去年提升20%左右。

全面拥抱5G:麒麟985预计今年9月发布

目前华为在5G上的实力处于全球领先的地位,而具体到手机上,其将推出越来越多的5G手机,目前他们的麒麟980+巴龙5000 5G基带方案已经完全成熟,能够跟高通完全抗衡。

产业链强调,今年下半年***(极紫外光)工艺的麒麟985芯片,预计将直接整合5G基带,而不是现在外挂式,这样可以带来更好的功耗表现等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50771

    浏览量

    423408
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2680

    浏览量

    254713
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34429

    浏览量

    251647

原文标题:华为自主芯片超过联发科,海思将成亚洲第一大芯片设计企业

文章出处:【微信号:xinlun99,微信公众号:芯论】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Apple Watch未来或支持5G,芯片获苹果青睐

    近日,据最新报道,Apple Watch未来有望支持5G网络,这变革性的升级将为用户带来更为流畅的联网体验。 为实现这目标,苹果计划采用
    的头像 发表于 12-17 11:38 307次阅读

    华为正式进入Wi-Fi FEM赛道?

    转载自——钟林谈芯 昨天在网上看到份九UNR050 BE3600无线路由器拆机报告,Wi-Fi主芯片新款Wi-Fi7
    发表于 12-11 17:42

    连续15季登顶全球芯片出货量榜首

    近日,据知名分析机构Canalys最新发布的数据显示,2024年第三季度,凭借38%的芯片出货量份额,再次稳居全球榜首。这成绩标志着
    的头像 发表于 11-25 11:14 520次阅读

    携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

    近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,
    的头像 发表于 11-11 15:52 523次阅读

    发布天玑9400手机芯片

    近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了
    的头像 发表于 10-10 17:11 632次阅读

    携手越南企业共推“越南制造”芯片

    全球营销总经理兼副总裁芬巴尔·莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的场重要活动中宣布,
    的头像 发表于 07-02 15:41 910次阅读

    携手越南企业,共绘越南制造芯片新蓝图

    胡志明市的次重要活动中透露,正携手多家越南企业,共同推进“越南制造”芯片项目的研发与应用
    的头像 发表于 07-02 15:13 596次阅读

    正在开发Arm架构Windows PC芯片

    据权威媒体援引三位知情人士的消息报道,正在紧锣密鼓地开发款基于Arm架构的个人电脑芯片。这款芯片
    的头像 发表于 06-13 09:16 716次阅读

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

    重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的
    的头像 发表于 05-08 11:37 930次阅读

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片。这款
    的头像 发表于 05-07 14:47 610次阅读

    旗舰芯片部署阿里云大模型

    全球智能手机芯片出货量领先的半导体公司近日宣布,已成功在天玑9300等旗舰芯片上集成阿里云通义千问大模型,实现了大模型在手机
    的头像 发表于 03-28 13:59 494次阅读

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    科技“猎户座”5G RedCap鸿蒙模组及解决方案重磅发布!

    科技作为始终致力于推动国产芯片自主研发和应用的领军企业,与华为
    的头像 发表于 03-11 10:49 799次阅读

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51