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陶氏携带新品DOWSIL™EI-2888有机硅 亮相2019慕尼黑上海电子展

西西 作者:厂商供稿 2019-03-20 16:39 次阅读

陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,并推出新品DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂,可为在严苛条件下使用的LED灯具提供保护,并解决加工和成本难题 。

该专利创新威廉希尔官方网站 采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,兼具无底漆粘合、抗抑制性、光学透明、低粘度等特性,并与UL 94标准合规

上海,2019年3月20日 — 有机硅、硅基威廉希尔官方网站 和创新领域的全球领导者陶氏化学公司于今日亮相2019慕尼黑上海电子展(Electronical China 2019),展位号E5 5306,并推出 DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂。这是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅,可在室温下固化。这一先进的有机硅威廉希尔官方网站 可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能,并提供独特的流变性能,可用于各种形状和形式的灯具。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂专为防爆和高防护等级的灯具而设计。与市售其他有机硅解决方案不同,该专利配方不含铂,因而购买和使用也具有成本效益。

“恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料,”陶氏战略营销经理Konstantin Sobolev表示, “DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤,并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附,且不会牺牲光学性能。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封胶可出色地应用于许多专业应用,包括:防爆照明、户外显示屏,以及柔性和刚性LED灯条。”

DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂是一种1:1混合的双组分保护材料,可在室温下固化,也可通过加热加速固化。该密封剂采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,符合UL 94标准,可均匀固化,并且对抑制作用(铂催化剂的常见问题)和和材料返硫(高温封闭空间中的传统问题)不敏感。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂应用时可使用静态或动态自动计量混合,或手动混合,或使用流动、浇注或针头分散设备。该新型自动注入密封剂可粘附在各种基板上,支持IP等级外壳LED灯具这一创新设计。

陶氏新推出的无底涂密封剂在全球范围内以新的DOWSIL™(陶熙™)商标冠名销售,该商标秉承道康宁有机硅威廉希尔官方网站 平台的七十年创新及久经考验的宝贵传统。

陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,并推出新品DOWSIL™(陶熙)EI-2888无底涂有机硅密封剂,可为在严苛条件下使用的LED灯具提供保护,并解决加工和成本难题。

DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅,可在室温下固化。这一先进的有机硅威廉希尔官方网站 可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能,并提供独特的流变性能,可用于各种形状和形式的灯具。

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