索尼新机曝光 将是全球首款采用21:9比例的骁龙710机型
在MWC2019上，索尼推出了Xperia 1、Xperia 10和Xperia 10 Plus等机型，它们采用了21:9比例显示屏。
根据最新披露的信息，索尼还有一款尚未发布的21:9手机。3月11日消息，据Sumaho info报道，索尼将在今年夏天推出另一款Xperia机型，它可能是日本运营商docomo定制机型。
报道称这款索尼新机采用了5.7英寸21:9显示屏，分辨率为2520×1080，搭载高通骁龙710处理器（这将是全球首款采用21:9比例的骁龙710机型），配备4GB内存+64GB存储，电池容量为2800mAh，机身三围尺寸为149.5×65×9.4mm，提供黑色、银色、紫色和红色等四种配色。
另外，该机取消了3.5mm耳机孔。消息称索尼开始考虑在中端Xperia机型上取消这一接口，当前已经发布的Xperia 10、Xperia 10 Plus和Xperia L3等机型均保留了3.5mm耳机孔，而旗舰Xperia 1则取消了这一接口。
目前有关该机的外观细节暂未公布，我们会持续关注。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
索尼
+关注
关注
18文章
3188浏览量
104835
发布评论请先 登录
相关推荐
鲁大师11月新机性能/流畅/AI/久用榜：骁龙8至尊版新机持续霸屏，红魔10 Pro+性能强势登顶
刚刚过去的11月，骁龙8至尊版新机持续霸屏鲁大师榜单，不仅有专精游戏电竞的红魔、ROG，还有性价比爆棚的真我、REDMI；iQOO秉持“天玑调校看蓝厂”的准则带来天玑9400机型独苗；
骁龙峰会亮点：自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车
、Hexagon NPU、Spectra ISP和骁龙X系列调制解调器之外，补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图，全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能。 据官方介绍，骁
性能提升45%！高通推出骁龙8 Elite，首款采用Oryon 核心的移动SoC
，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。 为何更名为骁龙8 Elite？这主要是它和去年发布的PC芯片一样，采用了高通自研的全新Oryon CPU架构。高通威廉希尔官方网站
公司手
性能提升45%！高通推出骁龙8 Elite，首款采用Oryon 核心的移动SoC
北京时间10月22日凌晨，在美国夏威夷举行的高通骁龙威廉希尔官方网站
峰会上，高通CEO安蒙说，我们用骁龙平台威廉希尔官方网站
的进化来推进整个移动行业的创新。高通公司宣布，推出了
高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU
10月21日，在美国夏威夷高通骁龙峰会期间，高通威廉希尔官方网站
公司推出了骁龙8至尊版移动平台，这是迄今为止高通最强大且
高通骁龙峰会2024官宣：骁龙8 Gen 4震撼登场
近日，全球领先的移动芯片制造商高通公司宣布，备受瞩目的Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会2024）将于今年10月21日至23日在夏威夷美丽的毛伊岛盛大举行。此次峰会
OPPO一加Ace 3 Pro新品获3C认证，搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
据博主@数码闲聊站透露，一加搭载骁龙8 Gen 3的新机型将具备金属中框、0916 X轴马达、立体声双扬、NFC、红外遥控和超薄光学指纹等特性。
微软和全球OEM厂商宣布推出搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的PC
骁龙X Elite和骁龙X Plus赋能全新产品品类发布，带来微软Copilot+ PC体验。
索尼Xperia 1 VI保护套曝光：背面打孔如渲染图，配备三摄系统
据了解，索尼计划于 5 月 17 日举行 Xperia 新品发布会，届时将发布 Xperia 1 VI 手机。这款手机将舍弃 4K 屏幕及 21:9 的超长屏幕比例，转而
骁龙8s Gen 3与骁龙8 Gen 3性能对比
知名博主@万扯淡曝光的一组实际测试图展现出骁龙 8s Gen 3的具体情况，其尺寸仅为8.40×10.66mm，相比之下，骁龙 8 Gen3
豪威推出全球首款采用TheiaCel™威廉希尔官方网站 的智能手机图像传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示威廉希尔官方网站
等半导体解决方案开发商，当日发布OV50K40，全球首款采用TheiaCel™威廉希尔官方网站
小米MIX Flip折叠屏新机将于5月推出，搭载高通骁龙8 Gen3
据悉，MIXFlip将成为小米品牌下的首款翻转折叠式屏幕手机，同时也是高通骁龙8 Gen3（即SM8650）旗舰处理器的首发搭载机型之一。据
魅族新AI终端曝光：或搭载骁龙8s Gen 3及骁龙7+ G
近日，知名科技博主@数码闲聊站透露，魅族正在打造一款搭载骁龙中端芯片的AI终端，性能表现可观。据悉，该产品搭载了超级大电池，采用了直屏设计及UP2033-66W快充头+BA468-54
骁龙8s Gen3、骁龙7+ Gen3或发布，小米Civi 4或首发
据悉，本次发布会的亮点之一是全新的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3。此芯片将作为骁龙8 Gen3之后的次高端产品面世，而搭载它的首
北通发布全球首款采用星闪威廉希尔官方网站 的手柄
上个月，国产手柄厂商北通宣布其首款星闪手柄已完成开发，型号为北通阿修罗2 Pro+星闪版。这款手柄不仅是北通的新品，更是全球首款
工商网监
评论