1.影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板,都需要严谨的PCB工程师,甚至是焊接工艺和焊接工人。
主要有以下因素:
PCB文件,板的质量,元件的质量,元件引脚的氧化程度,焊膏的质量,焊膏的印刷质量,SMT机的精度,SMT的安装质量,回流焊接的温度等。
因为做电路设计的人经常不焊接电路板,所以他们无法获得直接的焊接经验,也不知道影响焊接的各种因素;
同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务,他们没有什么想法,也没有能力分析焊接不良的原因。
2.建议PCB布局设计
PCB布局有一些建议,希望能避免各种影响焊接质量的不良图纸。
A.关于工具孔
PCB板的角落应有四个孔(最小直径2.5mm),用于在印刷焊膏时固定板子。而且定位孔要求X轴或Y轴的中心位于同一轴上。如下所示:
B.关于MARK点:用于贴片机定位
MARK点应标在PCB上。
具体位置:在板的对角线上。它可以是圆形或方形垫,建议不要与其他器件混合。如果两面都有器件,则应两面都放置MARK点。
在设计PCB时,请注意以下事项:
标记点的形状如下;
A.尺寸为2.0mm;
B.在Mark点外边缘的2.0 mm范围内,不应有可能导致错误识别的形状或颜色。
C.MARK点的颜色应与周围PCB的颜色不同。
即为确保识别准确性,Mark点的表面镀有铜或锡,以防止表面反射。
C.约5mm工艺边
在绘制PCB时,请在长边方向留出5mm边缘,以便SMT机器运输电路板。SMT机器无法在此区域贴装器件。
应注意具有双面有器件的电路板,第二次过回流将刮到焊接的器件,焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此,请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内,具体如下图:
D.不要在PAD上打孔
缺点是在回流期间焊膏会流入通孔,导致元件焊盘中缺少锡。这是伪焊接。
二极管和钽电容的极性应根据工业规则进行标记的,这样做主要是防止工人焊接时方向错误
F.关于丝印
请隐藏器件位号。特别是对于有许多器件的电路板,否则它会让你感到眼花缭乱,很难找到焊接的位置。
丝印的字体大小不应太小,要能看清,并且远离过孔,以免被过孔削掉。
3. 结果
希望广大PCB设计工程师养成良好的设计习惯,确保自己设计出来的产品能和生产很好的对接。
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