0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

魅蓝E3拆解 在做工方面非常扎实

454398 来源:工程师吴畏 2019-01-25 10:22 次阅读

如今人们对千元机的要求在逐步提升,性能不够用的产品已经不能被大家接受。前不久魅蓝发布了一款千元新机魅蓝E3,这部手机在外观、性能等方面都堪称“魅蓝旗舰”,在上市过后也得到了很多用户的高评价。

对于这部手机,很多魅友也提出了他们的疑惑。其中魅蓝E3的做工是一个十分受关注的问题。毕竟拥有“魅蓝旗舰”的称号,如果空有一副好皮囊,却没有扎实的内涵,一定不会得到更多用户的认可。

所以今天我们就来将这部魅蓝E3完全拆解,来看看魅蓝E3内部做工如何,相比其他千元竞品,魅蓝E3的优势又在何处。相信你看了本文以后,一定会对这款手机有了一个全新的认识。

后壳贴合程度高到无法想象

魅蓝E3采用了金属后壳的材质,所以拆解起来并不是一件容易的事。将手机关机后,我们依次将SIM卡卡槽、机身底部的螺丝取下后,即可开始拆解。

取下SIM卡

取下底部螺丝

不过在开始拆解时我们遇到了一点困难,因为魅蓝E3的四周设计得严丝合缝,所以使用吸盘+撬片的方式无法将魅蓝E3拆解。所以我们最终选择使用刀片将魅蓝E3拆出缝隙,随后使用撬片将魅蓝E3的后壳分离。

分离屏幕

不难看出,魅蓝E3虽是一款千元机,但是整机的贴合程度是非常高的,我们在拆解的过程中,大量的时间都用在拆解后盖这一步骤上。这样的做工也带来了一些优势,那就是提升了手机内部元器件的防摔能力,即使手机不慎摔在地上,也无需担心机身内元器件发生一些问题。

分离屏幕

侧面指纹模块处有10个触点

在拆解前,我们曾担心魅蓝E3的侧面指纹设计会影响手机的拆解,但在拆解后我们发现指纹识别功能排线与主板是以10个触点的形式结合在一起,所以无需担心后壳与机身的排线连接问题。

经典的三段式设计

魅蓝E3内部依旧采用经典的“主板-电池-副板”的三段式设计,上面为主板,中间大部分空间为电池,下面则是由扬声器、马达等组成的副板。

依次挑开保护罩、电池排线、副板排线、显示屏排线并拧下主板上的螺丝后,我们即可将整块主板拆接下来。魅蓝E3的主板螺丝型号一致,所以在拆解的过程中轻松不少,这对于产品维修来说,也会相对容易一些。

挑开排线

分离主板

在拆解主板的过程中,我们仅发现了屏蔽罩,并没有找到帮助散热的石墨散热贴纸。但在我们实际使用魅蓝E3的过程中,并没有出现手机温度过高的情况,看来骁龙636移动平台的功耗控制得非常不错,因此没有使用石墨散热贴纸,对使用上也不会有什么影响。

魅蓝E3主板

魅蓝E3主板

魅蓝E3主板细节

将主板屏蔽罩挑开后,我们就能发现魅蓝E3的SoC与闪存芯片,魅蓝E3采用了高通骁龙636移动平台,辅以一颗来自三星的闪存芯片,型号为“KM3V6001CM”,从硬件部分也能看出魅蓝在细节方面确实下了一番功夫。

竖排双摄模组

从主板排列来看,魅蓝E3为了这个拍照质量突出的双摄付出了很多。从主板设计到双摄模组选择,魅蓝处处让我们感受到“用心”。为了放下这两颗“庞然大物”,魅蓝采用了竖排双摄设计,而且还将SoC、闪存芯片等移动到了其他位置。

魅蓝E3双摄模组

魅蓝E3的双摄分别为IMX362与IMX350。其中IMX362为1200万像素摄像头,支持Dual PD全像素双核对焦,拥有F/1.9 的光圈。IMX350则为2000万像素摄像头,支持PDAF相位对焦,拥有F/2.6光圈。另外,魅蓝E3的前置摄像头也附着在主板上面,只需轻轻挑开即可拿出。

副板以及电池拆解

再来看看魅蓝E3的底部副板,魅蓝E3在产品堆叠设计时并未采用大量的胶水,而是采用了螺丝固定,这对于拆解来说还是相当便捷的。我们只需将螺丝拧下,即可拆下魅蓝E3的底部扬声器以及副板。

副板拆解

副板拆解

此外,这一次魅蓝E3依然采用了线性马达,配上经典的Super mBack交互,在进行按压操作时,可以增添一些手感。

魅蓝E3采用3340mAh电池

魅蓝E3拆解全家福

接下来就是电池了。魅蓝E3采用了一块3340mAh的电池,虽然在这一尺寸的手机中并不是一个十分出彩的数字,但配上20W的Cold mCharge快充,日常使用也没有什么问题。

总结

魅蓝E3的拆解工作就算完成了,我们不难看出本次魅蓝E3在做工方面非常扎实,甚至在一些我们看不见的细节上面,魅蓝也用了一些巧思。所以在实际使用的过程中,我们完全不用担心这款手机的质量。拥有如此出色的做工,相信你在选购魅蓝E3的时候,应该也会放心不少。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 魅蓝
    +关注

    关注

    0

    文章

    254

    浏览量

    8498
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    千视全新固件发布 | N60、N5、N6、E3 实力升级,助力音视频行业高效创作

    、N5/N6、E3三大明星产品的固件升级,版本分别为N60(2.03.0006)、N5/N6(1.03.0006)、E3(1.03.0012),从多角度全方位提升
    的头像 发表于 12-18 10:02 163次阅读
    千视全新固件发布 | N60、N5、N6、<b class='flag-5'>E3</b> 实力升级,助力音视频行业高效创作

    TS3DV520E的传输距离可以扩大吗?

    目前使用的切换芯片:TS3DV520E带宽:1.65 Gbps转接后传输距离:约300mm 我们现在做如下两个升级: 1. 带宽支持到2.5Gbps; 2. 对差分信号进行驱动放大,使其能够传输
    发表于 12-16 08:36

    云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片

    近日,芯驰科技与云驰未来联合宣布,云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式对外发布。双方此次合作能够全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求,AUTOSAR无缝集成,降低开发难度和成本,为客户提供更加高
    的头像 发表于 12-14 15:12 519次阅读

    E2 MP3使用手册(说明书)

    E2 MP3 操作使用手册(说明书)
    发表于 11-12 13:41 0次下载

    手机散热器拆解

    ,散热效果可能会有所下降。此时有什么好办法可以提高散热效果呢,让我们一起拆解一个散热器看看。 此散热器是大概一年前在某宝购买的,采用风扇+半导体制冷威廉希尔官方网站 ,外观如下。 手机直接卡进去即可使用,适配各种尺寸
    发表于 09-25 15:46

    ICY DOCK U.2 PCIe硬盘扩展卡拆解图文 看看做工到底如何

    在电脑硬盘周边硬件市场,硬盘PCIe转接卡有很多厂商有在做,但大多数都是需要打开机箱才能进行拆装硬盘,做工差强人意,使用起来很不方面。市场上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盘扩展卡,是无需
    的头像 发表于 09-20 17:05 330次阅读
    ICY DOCK U.2 PCIe硬盘扩展卡<b class='flag-5'>拆解</b>图文 看看<b class='flag-5'>做工</b>到底如何

    Raspberry Pi 5开发板开箱及系统烧录体验

    开发板的正面,是传统的树莓派的风格,做工与用料是非常扎实的。比较有特点的是HDMI的接口是那种特别小的接口。再有就是TTL也是一个特别迷你的接口。
    的头像 发表于 08-08 10:28 1935次阅读
    Raspberry Pi 5开发板开箱及系统烧录体验

    3D视觉引导的多SKU纸箱拆解

    在物流和包装行业中,处理多种SKU纸箱的拆解是一个常见的操作难题。传统方法往往因为纸箱的尺寸、形状和重量多样性而遇到困难。为了解决这个问题,富唯智能提出了一种基于3D视觉引导的SKU纸箱拆解解决方案,帮助企业克服生产中的
    的头像 发表于 07-05 18:11 610次阅读
    <b class='flag-5'>3</b>D视觉引导的多SKU纸箱<b class='flag-5'>拆解</b>

    发布OpenBlus 2耳机,整合AI通话降噪与快充威廉希尔官方网站

     据报道,于4月25日推出OpenBlus 2开放式蓝牙耳机,售价199元,首发优惠价169元。这款耳机采用16.2mm驱动器、AI通话降噪以及快充威廉希尔官方网站 。
    的头像 发表于 04-26 15:02 791次阅读

    芯驰科技与TASKING达合作,全面赋能E3系列高性能车规MCU工具链

    4月18日,塔斯金信息威廉希尔官方网站 (上海)有限公司(以下简称TASKING)与芯驰科技签署战略合作协议,双方将在芯驰科技E3系列高性能MCU工具链领域展开全面深入的合作,助力芯驰控制芯片产品的落地应用。
    的头像 发表于 04-19 11:48 881次阅读
    芯驰科技与TASKING达合作,全面赋能<b class='flag-5'>E3</b>系列高性能车规MCU工具链

    STM32F芯片标识上圆圈里有e3/e4是什么意思?

    STM32F芯片上标识(marking)上圆圈里有e3e4,是什么意思?
    发表于 03-22 07:56

    芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4

    3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。
    的头像 发表于 03-21 11:09 1243次阅读
    芯驰科技发布最新车规MCU产品<b class='flag-5'>E</b>3119F8/<b class='flag-5'>E</b>3118F4

    拆解M3芯片版基础MacBook Air证实存储芯片改为2个128GB

    根据拆解视频展示,M2系列和M3系列MacBook Air相差不大,但最明显的差异在于固态硬盘方面。Max Tech公司曾在搭载M2和M3芯片的13寸MacBook Air机上使用Bl
    的头像 发表于 03-14 11:36 1114次阅读

    特斯拉Model 3用了哪些芯片?

    市场具有代表性的车型,这份报告对Model3E/E架构、三电、热管理、车身等进行了深度解析。以下内容节选自《从拆解Model3看智能电动汽
    的头像 发表于 03-07 17:00 2131次阅读
    特斯拉Model <b class='flag-5'>3</b>用了哪些芯片?

    Vision Pro芯片级内部拆解分析

    近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备内含大量德州仪器(TI)芯片,还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。
    的头像 发表于 02-21 10:11 1305次阅读
    Vision Pro芯片级内部<b class='flag-5'>拆解</b>分析