联发科技启动武汉研发中心二期项目 预计今年6月将正式进场开工

近期，联发科技已启动武汉研发中心二期项目（金融港二路以北、金融港中路以东）的建设工作。据悉，该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建设用地规划许可证。

联发科技成立于1997年，是集成电路设计领域的领导者。联发科技是全球第四大无晶圆半导体公司，移动通信芯片位居世界第二。一期项目于2010年在东湖高新区落户，主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案；二期项目将投资3.5亿元，除原有嵌入式软件设计业务外，将在汉新增车载电子、智能家居相关芯片设计业务布局。

在东湖高新区的积极推动下，联发科技武汉研发中心二期项目已形成落地方案。为随时协调解决企业难处、为项目建设提供便利，还建立了联发科技专项微信工作群，东湖高新区委领导与各部门负责人直接在群内和企业沟通。

联发科软件（武汉）有限公司相关负责人表示，为加速推进项目建设，投促局、园区办、街道办相关工作人员为项目提供了大力支持，目前，该项目已进入工程地质勘察阶段，预计今年6月将正式进场开工。

东湖高新区相关负责人介绍，建设联发科武汉研发中心，将进一步提升武汉市在芯片设计领域的自主创新能力，促进高新区集成电路产业设计领域及产业生态的发展，形成具备自主研发能力的万亿级“芯屏端网”产业集群；此外，将显著提升企业产值规模，壮大其在汉研发团队规模。